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申请/专利权人：宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
摘要：本发明提供一种改善12英寸硅片翘曲形貌的方法，涉及硅片切割方法技术领域，在多线切割中，通过控制钢线张力，保证线网上新、旧两侧钢线线弓均匀一致，以平衡钢线屈服强度与破断张力，使得砂浆在钢线上的附着不受影响，进而硅片加工时入刀口及出刀口的形貌平坦，warp值降低。
主权项：1.一种改善12英寸硅片翘曲形貌的方法，其特征在于，在多线切割中，通过控制钢线张力，保证线网上新、旧两侧钢线线弓均匀一致，使硅片加工时入刀口及出刀口的形貌平坦。
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