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申请/专利权人：无锡观行智控科技有限公司
摘要：本发明提供了一种整盘芯片形貌三维检测系统及方法，涉及芯片检测领域，系统包括人机界面、处理器、3D相机、工控板、编码器、激光器、传感器模组、驱动器、直线滑台。处理器连接人机界面、3D相机和工控板；工控板连接编码器、激光器、传感器模组和驱动器；激光器置于3D相机上；人机界面用于交互；处理器控制3D相机工作，进行图像处理和检测；3D相机对芯片进行扫描并传输数据；工控板接收编码器和传感器信号，驱动器控制滑台运动；编码器采集相位、判断相机位置；传感器模组限位和定位滑台。本发明提高了芯片检测精度、准确度和效率，支持高精度扫描检测，促进产品质量和生产流程优化，降低成本，支持智能制造，具有广泛应用前景。
主权项：1.一种整盘芯片形貌三维检测系统，其特征在于，包括：人机界面、处理器、3D相机、工控板、编码器、激光器、传感器模组、驱动器、直线滑台；所述处理器分别与所述人机界面、所述3D相机和所述工控板连接；所述工控板分别与所述编码器、所述激光器、所述传感器模组和所述驱动器连接；所述驱动器与所述直线滑台连接；所述激光器设置在所述3D相机上；所述人机界面用于进行人机交互；所述处理器用于控制所述3D相机工作，以进行图像数据处理、统计和检测；所述3D相机用于对整盘芯片进行3D扫描，并将采集的点云数据传送给处理器；所述工控板用于接收所述编码器和所述传感器模组的信号，并通过所述驱动器对所述直线滑台进行运动控制；所述编码器用于进行相位采集，并判断所述3D相机的位置及移动距离；所述传感器模组用于进行直线滑台的限位和定位。
全文数据：
权利要求：
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