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申请/专利权人：成都辰显光电有限公司
摘要：本发明公开了一种阵列基板及其制备方法、钢网及其制备方法。该阵列基板用于焊接发光芯片，包括：层叠设置的第一线路层、第一绝缘层和第二线路层；第一线路层包括至少一条第一导线；第二线路层包括至少一条第二导线；第二导线在第一线路层上的垂直投影与第一导线交叉，形成交叠区域；定义交叠区域以外的区域为非交叠区域，非交叠区域为阵列基板的受力区域。本发明实施例的技术方案有利于避免相邻两层导线发生短路，提升发光芯片的转移良率。
主权项：1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括：层叠设置的第一线路层、第一绝缘层和第二线路层；所述第一线路层包括至少一条第一导线；所述第二线路层包括至少一条第二导线；所述第二导线在所述第一线路层上的垂直投影与所述第一导线交叉，形成交叠区域；所述交叠区域以外的区域为非交叠区域，所述非交叠区域为所述阵列基板的受力区域。
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百度查询： 成都辰显光电有限公司 阵列基板及其制备方法、钢网及其制备方法
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