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申请/专利权人：上海新傲芯翼科技有限公司
摘要：本发明提供了一种键合晶圆的制备方法，包括：提供器件晶圆和支撑晶圆，其中器件晶圆具有多个空洞；对器件晶圆和或支撑晶圆执行氧化工艺，以在器件晶圆和或支撑晶圆的表面形成氧化层；对器件晶圆执行离子注入工艺；将器件晶圆离子注入后的一侧和支撑晶圆进行键合，键合后进行剥离处理以形成键合晶圆；以及，对键合晶圆执行第一热处理工艺。本发明中的器件晶圆具有多个空洞缺陷，在键合形成键合晶圆后，对键合晶圆执行第一热处理工艺，热处理工艺能够修复键合晶圆中的空洞缺陷，而且能够修复剥离处理后键合晶圆的表面损伤，降低键合晶圆的表面粗糙度。
主权项：1.一种键合晶圆的制备方法，其特征在于，包括：提供器件晶圆和支撑晶圆，其中所述器件晶圆具有多个空洞；对所述器件晶圆和或所述支撑晶圆执行氧化工艺，以在所述器件晶圆和或所述支撑晶圆的表面形成氧化层；对所述器件晶圆执行离子注入工艺；将所述器件晶圆离子注入后的一侧和所述支撑晶圆进行键合，键合后进行剥离处理以形成键合晶圆；以及，对所述键合晶圆执行第一热处理工艺。
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百度查询： 上海新傲芯翼科技有限公司 键合晶圆的制备方法
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