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申请/专利权人：中国航空无线电电子研究所
摘要：本实用新型提供了一种多尺寸无引线圆柱体封装元器件通用测试工装，其特征在于，包括：第一支撑件11、第二支撑件12、弧面载物台2、弹簧6、撞针推拉把手7、PCB板9、升降装置12，第一支撑件11和第二支撑件12分别位于弧面载物台2两端；第一支撑件11上设置有第一撞针，第二支撑件12上设置有第二撞针；元器件测试时放置在弧面载物台2上的凹陷处，且元器件两端面引出端分别与第一撞针和第二撞针接触。通过撞针夹紧的方式，有效提高取放效率，提高批量测试时的效率。
主权项：1.一种多尺寸无引线圆柱体封装元器件通用测试工装，其特征在于，包括：第一支撑件110、第二支撑件120、弧面载物台2、弹簧6、撞针推拉把手7、PCB板9、升降装置12；其中，升降装置12的固定部上设置有PCB板9，升降装置12的活动部连接弧面载物台2，用于带动弧面载物台2升降；PCB板9上设置有第一支撑件110和第二支撑件120，第一支撑件110和第二支撑件120分别位于弧面载物台2两端；第一支撑件110上设置有撞针推拉把手7，撞针推拉把手7内设置有第一撞针，撞针推拉把手7上套设有弹簧6，弹簧6一端卡设在第一支撑件110上，另一端卡设在撞针推拉把手7的台阶端面上；第二支撑件120上设置有第二撞针；第一撞针和第二撞针分别通过导线与PCB板9上的连接点连接；PCB板9上设置有与测试设备连接的外部接口；元器件测试时放置在弧面载物台2上的凹陷处，且元器件两端面引出端分别与第一撞针和第二撞针接触。
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百度查询： 中国航空无线电电子研究所 一种多尺寸无引线圆柱体封装元器件通用测试工装
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