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申请/专利权人：杭州中沁云数字科技集团有限公司
摘要：本实用新型公开了一种高度集成芯片的芯片封装，包括封装壳体、对接槽和连接引脚，所述封装壳体的内壁开设有对接槽，且封装壳体的上表面设置有连接引脚；还包括：承载片，其连接于所述对接槽的内部，所述对接槽的下方设置有总导线基板；第一导线基板，其设置在所述封装壳体的内部。该高度集成芯片的芯片封装，对接槽的内侧设置有抵紧块，且抵紧块呈梯形状，并且抵紧块和对接槽的侧壁之间安装有弹力弹簧，这样在芯片本体下压过程中，会对抵紧块进行挤压，使抵紧块对弹力弹簧进行挤压，在抵紧块的作用下，会对芯片本体进行抵紧限位，从而使芯片本体和承载片之间连接的更加牢固，有效防止在安装过程中出现偏移歪斜的现象。
主权项：1.一种高度集成芯片的芯片封装，包括封装壳体1、对接槽2和连接引脚3，所述封装壳体1的内壁开设有对接槽2，且封装壳体1的上表面设置有连接引脚3；其特征在于，还包括：承载片4，其连接于所述对接槽2的内部，所述对接槽2的下方设置有总导线基板5；第一导线基板6，其设置在所述封装壳体1的内部，且封装壳体1的内部还设置有第二导线基板8，所述第一导线基板6上安装有连接线体7；所述封装壳体1的内部设置有加固机构；限位机构，其设置在所述对接槽2的内侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州中沁云数字科技集团有限公司 一种高度集成芯片的芯片封装
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