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申请/专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
摘要：本申请提供一种半埋型基板，包括板单元、半固化片和导热块。板单元包括绝缘芯层和两个沿第一方向排列的第一导电层，绝缘芯层固定于两个第一导电层之间，板单元的数量为至少两个，至少两个板单元沿第一方向排列设置，半固化片固定于相邻的两个板单元之间以连接相对设置的两个第一导电层，半埋型基板设有沿第一方向贯穿半埋型基板一端的安装孔，安装孔贯穿部分数量的板单元，使得临近安装孔的剩余半固化片或板单元形成安装孔的底壁，导热块设于安装孔内且与安装孔的侧壁间隔设置，半固化片还连接于导热块和侧壁之间。本申请提供的半埋型基板利于提高设计灵活性和利于简化结构，从而使得半埋型基板的加工结构更加多样化。
主权项：1.一种半埋型基板，其特征在于，包括：板单元，包括绝缘芯层和两个沿第一方向排列的第一导电层，所述绝缘芯层固定于两个所述第一导电层之间，所述板单元的数量为至少两个，至少两个所述板单元沿所述第一方向排列设置；半固化片，固定于相邻的两个所述板单元之间以连接相对设置的两个所述第一导电层，所述半埋型基板设有沿所述第一方向贯穿所述半埋型基板一端的安装孔，所述安装孔贯穿部分数量的所述板单元，使得临近所述安装孔的剩余所述半固化片或所述板单元形成所述安装孔的底壁；以及导热块，设于所述安装孔内且与所述安装孔的侧壁间隔设置，所述半固化片还连接于所述导热块和所述侧壁之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 珠海杰赛科技有限公司 广州杰赛电子科技有限公司 中电科普天科技股份有限公司 半埋型基板
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