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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本公开实施例提供一种形成半导体封装的方法。所述方法包括形成包括多个光子晶粒的第一晶圆。所述方法包括形成包括多个电子晶粒的第二晶圆。所述方法包括在第二晶圆内形成微透镜。所述方法包括在形成微透镜之后将第一晶圆接合到第二晶圆。所述方法还包括执行单片化工艺以切割第一晶圆及第二晶圆以形成多个光子封装，其中光子封装之一者包括电子晶粒、接合到电子晶粒的光子晶粒、以及嵌入电子晶粒中的一或多个微透镜。
主权项：1.一种形成半导体封装的方法，包括：形成一第一晶圆，其中该第一晶圆包括多个光子晶粒；形成一第二晶圆，其中该第二晶圆包括多个电子晶粒；在该第二晶圆内形成多个微透镜；在形成该些微透镜之后，将该第一晶圆接合到该第二晶圆；以及执行一单片化工艺以切割该第一晶圆和该第二晶圆以形成多个光子封装，其中该些光子封装中的一光子封装包括一电子晶粒、接合到该电子晶粒的一光子晶粒、以及嵌入该电子晶粒中的一或多个微透镜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体封装及其形成方法
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