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申请/专利权人:长鑫存储技术有限公司
摘要:本公开提供了一种半导体器件结构的制备方法及半导体结构。该半导体结构的制备方法包括如下步骤:提供半导体衬底,半导体衬底包括有源区;在有源区上形成栅极结构;对未被栅极结构覆盖的有源区的表面进行氮化处理以形成氮化介质层,然后在氮化介质层下的有源区中制备轻掺杂漏区;在栅极结构的侧壁上形成侧墙结构;在未被栅极结构和侧墙结构覆盖的有源区中制备源漏区。该半导体结构的制备方法能够有效改善晶体管在制备过程中受到的损伤。
主权项:1.一种半导体结构的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括有源区;在所述有源区上形成栅极结构;在未被所述栅极结构覆盖的所述有源区上进行氮化处理以形成氮化介质层,然后在所述氮化介质层下的所述有源区中制备轻掺杂漏区;在所述栅极结构的侧壁上形成侧墙结构;在未被所述栅极结构和所述侧墙结构覆盖的所述有源区中制备源漏区。
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百度查询: 长鑫存储技术有限公司 半导体结构的制备方法及半导体结构
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