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申请/专利权人：亿芯微半导体科技(深圳)有限公司
摘要：本发明公开了一种晶圆级三维封装集成与热流控制方法，包括提供芯片堆叠结构，其中每个电子芯片包含至少一个热感应器；在电子芯片之间设置含有高热导率材料的热界面材料，配置热管理单元，热管理单元连接至每个电子芯片的热感应器，并设置芯片堆叠结构的关键热点区域；利用微流体技术，在芯片堆叠结构中嵌入微型冷却通道，通过改变微型冷却通道内冷却介质的流速和路径，动态调节电子芯片的温度；通过实时温度监控和动态调节冷却策略，能够及时响应芯片热量变化，同时使用高热导率材料和微型冷却通道，使得整个热管理系统不仅效率高，而且结构紧凑，提升了芯片的热效率和可靠性，适应了高性能芯片运行时对散热的高要求。
主权项：1.一种晶圆级三维封装集成与热流控制方法，其特征在于，包括：提供一组具有至少两个电子芯片的芯片堆叠结构，其中每个电子芯片包含至少一个热感应器，用于实时监测对应电子芯片的温度数据；在所述电子芯片之间设置含有高热导率材料的热界面材料，通过所述热界面材料以优化芯片堆叠结构中的热通路；配置热管理单元，所述热管理单元连接至每个电子芯片的热感应器，并设置芯片堆叠结构的关键热点区域；利用微流体技术，在芯片堆叠结构中嵌入微型冷却通道，所述微型冷却通道分布于所述芯片堆叠结构的关键热点区域；所述热管理单元根据实时监测到的温度数据实施调节机制，通过改变所述微型冷却通道内冷却介质的流速和路径，动态调节电子芯片的温度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 亿芯微半导体科技(深圳)有限公司 一种晶圆级三维封装集成与热流控制方法
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