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申请/专利权人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
摘要：本发明涉及一种基于CMP工艺的高效生产方法，所属硅片加工技术领域，包括如下操作步骤：第一步：将新的抛光布放置到载台上，通过升降气缸控制主滚轴对抛光布的压力为6kpa～12kpa。第二步：调节支撑臂角度并固定，使得小滚轴与抛光布背胶面的隔离纸压合。第三步：导轨上的横移小车运行，使得小滚轴分离抛光布背胶面的隔离纸，主滚轴滚压抛光布。第四步：小滚轴去除隔离纸后，调节支撑臂角度，使得小滚轴和主滚轴同时反复滚压抛光布，避免气泡缺陷产生。具有结构紧凑、运行稳定性好和效率高的优点。解决了抛光布贴附品质稳定性差的问题。保护抛光布不被划伤和除尽贴附时产生的气泡。
主权项：1.一种基于CMP工艺的高效生产方法，其特征在于：CMP工艺的贴布工具包括载台（1），所述的载台（1）两侧均设有导轨（10），所述的载台（1）上端设有主滚轴（7），所述的主滚轴（7）两端与导轨（10）间设有横移小车（8），所述的横移小车（8）与主滚轴（7）间设有与主滚轴（7）相轴承式嵌套连接的固定轴（6），所述的固定轴（6）与横移小车（8）间设有升降气缸（4），所述的主滚轴（7）前端设有小滚轴（2），所述的小滚轴（2）两端与固定轴（6）间设有与小滚轴（2）相轴承式嵌套连接的支撑臂（3）；CMP贴布工艺方法包括如下操作步骤：第一步：将新的抛光布放置到载台（1）上，通过升降气缸（4）控制主滚轴（7）对抛光布的压力为6kpa～12kpa；第二步：调节支撑臂（3）角度并固定，使得小滚轴（2）与抛光布背胶面的隔离纸压合；第三步：导轨（10）上的横移小车（8）运行，使得小滚轴（2）分离抛光布背胶面的隔离纸，主滚轴（7）滚压抛光布；第四步：小滚轴（2）去除隔离纸后，调节支撑臂（3）角度，使得小滚轴（2）和主滚轴（7）同时反复滚压抛光布，避免气泡缺陷产生。
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权利要求：
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