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申请/专利权人：河北工业大学
摘要：本发明为一种抑制铜钴电偶腐蚀的铜互连CMP后碱性清洗液。所述清洗液的原料包括下列质量分数的组分：0.01％～5％的络合剂、0.01％～10％的复配表面活性剂、余量为去离子水；pH值范围为10～12，所述的组分比例之和为100％。其中，复配表面活性剂的组成为阴离子表面活性剂和非离子表面活性剂，二者的质量比5:1～1:2。本发明能够实现有效抑制铜钴电偶腐蚀、提高清洗液润湿性和清洗效率等多种效果，清洗后表面亲水无腐蚀，节省资源，绿色环保。
主权项：1.一种抑制铜钴电偶腐蚀的铜互连CMP后碱性清洗液，其特征为所述清洗液的组分及质量百分比包括：0.01％～5％的络合剂、0.01％～10％的复配表面活性剂、余量为去离子水；pH值范围为10～12；所述的组分比例之和为100％；其中，复配表面活性剂的组成为阴离子表面活性剂和非离子表面活性剂，二者的质量比5:1～1:2；所述的阴离子表面活性剂为月桂酸铵、十二烷基苯磺酸、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵中的一种或多种；所述的非离子表面活性剂为烷基糖苷、聚醚氧烷、椰子油二乙醇酰胺、聚乙二醇辛基苯基醚和异构十三醇聚氧乙烯醚中的一种或多种；所述的络合剂为乙二胺四乙酸、二乙基三胺五乙酸、氨基三乙酸、羟乙基乙二胺三乙酸、苹果酸、柠檬酸、草酸、丙二酸中的一种或多种。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 河北工业大学 一种抑制铜/钴电偶腐蚀的铜互连CMP后碱性清洗液
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