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申请/专利权人:天津禾芸科技发展有限公司
摘要:本实用新型公开了一种防摩擦式芯片周转托盘,属于芯片封装技术领域,其技术要点包括托盘;框架,框架位于托盘内;第一空心槽,第一空心槽开设于托盘的下内壁;护垫,护垫黏性连接于托盘内;两个第二半圆槽,两个第二半圆槽分别开设于护垫的两侧内壁。该防摩擦式芯片周转托盘,体型小的芯片放置在护垫内,体型大的则放在护垫的上端方便芯片的固定,同时使得芯片固定存放,周转方便,运输时通框架的拦截,芯片不会出现碰撞,增加合格品。
主权项:1.一种防摩擦式芯片周转托盘,其特征在于:托盘1;框架6,所述框架6位于托盘1内;第一空心槽9,所述第一空心槽9开设于托盘1的下内壁;护垫10,所述护垫10黏性连接于托盘1内;两个第二半圆槽11,两个所述第二半圆槽11分别开设于护垫10的两侧内壁。
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百度查询: 天津禾芸科技发展有限公司 一种防摩擦式芯片周转托盘
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