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申请/专利权人：天津禾芸科技发展有限公司
摘要：本实用新型公开了一种防摩擦式芯片周转托盘，属于芯片封装技术领域，其技术要点包括托盘；框架，框架位于托盘内；第一空心槽，第一空心槽开设于托盘的下内壁；护垫，护垫黏性连接于托盘内；两个第二半圆槽，两个第二半圆槽分别开设于护垫的两侧内壁。该防摩擦式芯片周转托盘，体型小的芯片放置在护垫内，体型大的则放在护垫的上端方便芯片的固定，同时使得芯片固定存放，周转方便，运输时通框架的拦截，芯片不会出现碰撞，增加合格品。
主权项：1.一种防摩擦式芯片周转托盘，其特征在于：托盘1；框架6，所述框架6位于托盘1内；第一空心槽9，所述第一空心槽9开设于托盘1的下内壁；护垫10，所述护垫10黏性连接于托盘1内；两个第二半圆槽11，两个所述第二半圆槽11分别开设于护垫10的两侧内壁。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津禾芸科技发展有限公司 一种防摩擦式芯片周转托盘
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