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申请/专利权人：天津凌浩科技有限公司
摘要：本申请提供了一种新型后IO板卡结构，包括面板，面板的背部连接有后板卡本体，面板的顶部设置有安装槽，安装槽内安装有电磁屏蔽条；本申请将电磁屏蔽材料设计在面板的上壁，使得后IO板卡的5HP空间得到最大程度利用，使后IO板卡正面电子元器件高度不超过16.94mm，背面不超过6.06mm，解决了传统后IO板卡布局空间受限的问题，且通过设置电磁屏蔽材料、通过板卡间或后IO板卡与机箱壁间的挤压贴合实现电磁兼容设。
主权项：1.一种新型后IO板卡结构，包括面板2，所述面板2的背部连接有后板卡本体4，其特征在于，所述面板2的顶部设置有安装槽，所述安装槽内安装有电磁屏蔽条5。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津凌浩科技有限公司 一种新型后IO板卡结构
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