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申请/专利权人：天芯互联科技有限公司
摘要：本申请公开了一种闪烁体的贴装方法及电子设备，其中，该闪烁体的贴装方法包括：提供芯片，获取芯片中的像素区的位置识别点；基于位置识别点在像素区形成呈设定形状分布的多个固化胶；将设定厚度的第一条形膜和第二条形膜间隔平行贴设于像素区；基于位置识别点进行对位，使闪烁体的边缘正对像素区的边缘将闪烁体贴设于第一条形膜和第二条形膜上；对多个固化胶进行固化处理，以使闪烁体与芯片粘接固定。通过上述方式，本申请通过在芯片的像素区形成多个固化胶对闪烁体与芯片进行预固定，并通过设定厚度的条形膜确保本次预固定后，闪烁体与芯片之间能够具有固定的间距，也进而使相应得到的贴装器件能够获取良好的CT成像效果。
主权项：1.一种闪烁体的贴装方法，其特征在于，所述闪烁体的贴装方法包括：提供芯片，获取所述芯片中的像素区的位置识别点；基于所述位置识别点在所述像素区形成呈设定形状分布的多个固化胶；将设定厚度的第一条形膜和第二条形膜间隔平行贴设于所述像素区；其中，所述多个固化胶的高度大于所述第一条形膜和所述第二条形膜的厚度；基于所述位置识别点进行对位，使所述闪烁体的边缘正对所述像素区的边缘将所述闪烁体贴设于所述第一条形膜和所述第二条形膜上；对所述多个固化胶进行固化处理，以使所述闪烁体与所述芯片粘接固定；取出所述闪烁体和所述芯片之间的所述第一条形膜和所述第二条形膜；在所述闪烁体和所述芯片之间填充光学胶，以使所述光学胶塞满所述闪烁体和所述芯片之间的空隙。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天芯互联科技有限公司 一种闪烁体的贴装方法及电子设备
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