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申请/专利权人：DIC株式会社
摘要：本发明可提供一种通过对平滑的基材与平滑的铜布线在表面形成薄膜的粘接层而显现出与多层化布线板的层间树脂的高密接、传输特性优异、且具有高可靠性的金属电路基板。发现使用在基材表面依次形成有底漆及镀敷基底层及金属镀敷层的层叠体，在形成有铜布线的层叠体的布线表面设置有粘接层的层叠体可解决所述课题，从而完成了本发明。具体而言，提供一种层叠体及其制造方法、层叠体的应用，所述层叠体在支撑体A上依次层叠有含有有机树脂成分的底漆层B、镀敷基底层C及金属镀敷层D及粘接层E。
主权项：1.一种层叠体，其特征在于，在支撑体A的至少一面依次层叠有底漆层B与经图案化的镀敷基底层C及金属镀敷层D，仅在镀敷基底层C与金属镀敷层D的表面层叠有厚度为0.001μm～1μm的粘接层E。
全文数据：
权利要求：
百度查询： DIC株式会社 层叠体及其制造方法、层叠体的应用
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