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申请/专利权人：上海垒赫网络科技有限公司

摘要：本发明涉及表面贴装混合耦合器，金属化通孔一～三从铜箔层一贯穿介质层二～五至铜箔层五；金属化通孔四～七从铜箔层一贯穿介质层二～六至铜箔层六；金属化通孔八～九从铜箔层四贯穿介质层五～六至铜箔层六；微带传输线一位于铜箔层五，一端接金属化通孔二，另一端接金属化通孔五；微带传输线二位于铜箔层五，一端接金属化通孔一，另一端接金属化通孔四；螺旋微带线一位于铜箔层二，一端接金属化通孔六，另一端接金属化通孔一；螺旋微带线二位于铜箔层三，一端接金属化通孔七，另一端接金属化通孔二；金属化接地层一通过金属化通孔三接金属化接地层二；金属化接地层二一侧通过金属化通孔八接引脚端口二，另一侧通过金属化通孔九接引脚端口五。

主权项：1.表面贴装混合耦合器，其特征在于：金属化通孔一7从铜箔层一L1贯穿介质层二D2、介质层三D3、介质层四D4、介质层五D5至铜箔层五L5；金属化通孔二8从铜箔层一L1贯穿介质层二D2、介质层三D3、介质层四D4、介质层五D5至铜箔层五L5；金属化通孔三15从铜箔层一L1贯穿介质层二D2、介质层三D3、介质层四D4、介质层五D5至铜箔层五L5；金属化通孔四9从铜箔层一L1贯穿介质层二D2、介质层三D3、介质层四D4、介质层五D5、介质层六D6至铜箔层六L6；金属化通孔五10从铜箔层一L1贯穿介质层二D2、介质层三D3、介质层四D4、介质层五D5、介质层六D6至铜箔层六L6；金属化通孔六11从铜箔层一L1贯穿介质层二D2、介质层三D3、介质层四D4、介质层五D5、介质层六D6至铜箔层六L6；金属化通孔七12从铜箔层一L1贯穿介质层二D2、介质层三D3、介质层四D4、介质层五D5、介质层六D6至铜箔层六L6；金属化通孔八13从铜箔层四L4贯穿介质层五D5、介质层六D6至铜箔层六L6；金属化通孔九14从铜箔层四L4贯穿介质层五D5、介质层六D6至铜箔层六L6；微带传输线一20位于铜箔层五L5，一端连接金属化通孔二8，另一端连接金属化通孔五10；微带传输线二21位于铜箔层五L5，一端连接金属化通孔一7，另一端连接金属化通孔四9；螺旋微带线一17位于铜箔层二L2，一端连接金属化通孔六11，另一端连接金属化通孔一7；螺旋微带线二18位于铜箔层三L3，一端连接金属化通孔七12，另一端连接金属化通孔二8；金属化接地层一16位于铜箔层一L1，通过金属化通孔三15连接金属化接地层二19；金属化接地层二19位于铜箔层四L4，边缘一侧通过金属化通孔八13连接引脚端口二2，边缘另一侧通过金属化通孔九14连接引脚端口五5；引脚端口一1位于铜箔层六L6，与金属化通孔七12相连接；引脚端口二2位于铜箔层六L6，与金属化通孔八13相连接；引脚端口三3位于铜箔层六L6，与金属化通孔四9相连接；引脚端口四4位于铜箔层六L6，与金属化通孔五10相连接；引脚端口五5位于铜箔层六L6，与金属化通孔九14相连接；引脚端口六6位于铜箔层六L6，与金属化通孔六11相连接；微带传输线二21通过金属化通孔一7连接螺旋微带线一17，螺旋微带线一17位于铜箔层二L2，与螺旋微带线二18垂直并列布置，是呈中心镜像的两条螺旋微带耦合线，螺旋微带线一17的输出端通过金属化通孔六11连接引脚端口六6。

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