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表面贴装混合耦合器 

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申请/专利权人:上海垒赫网络科技有限公司

摘要:本发明涉及表面贴装混合耦合器,金属化通孔一~三从铜箔层一贯穿介质层二~五至铜箔层五;金属化通孔四~七从铜箔层一贯穿介质层二~六至铜箔层六;金属化通孔八~九从铜箔层四贯穿介质层五~六至铜箔层六;微带传输线一位于铜箔层五,一端接金属化通孔二,另一端接金属化通孔五;微带传输线二位于铜箔层五,一端接金属化通孔一,另一端接金属化通孔四;螺旋微带线一位于铜箔层二,一端接金属化通孔六,另一端接金属化通孔一;螺旋微带线二位于铜箔层三,一端接金属化通孔七,另一端接金属化通孔二;金属化接地层一通过金属化通孔三接金属化接地层二;金属化接地层二一侧通过金属化通孔八接引脚端口二,另一侧通过金属化通孔九接引脚端口五。

主权项:1.表面贴装混合耦合器,其特征在于:金属化通孔一7从铜箔层一L1贯穿介质层二D2、介质层三D3、介质层四D4、介质层五D5至铜箔层五L5;金属化通孔二8从铜箔层一L1贯穿介质层二D2、介质层三D3、介质层四D4、介质层五D5至铜箔层五L5;金属化通孔三15从铜箔层一L1贯穿介质层二D2、介质层三D3、介质层四D4、介质层五D5至铜箔层五L5;金属化通孔四9从铜箔层一L1贯穿介质层二D2、介质层三D3、介质层四D4、介质层五D5、介质层六D6至铜箔层六L6;金属化通孔五10从铜箔层一L1贯穿介质层二D2、介质层三D3、介质层四D4、介质层五D5、介质层六D6至铜箔层六L6;金属化通孔六11从铜箔层一L1贯穿介质层二D2、介质层三D3、介质层四D4、介质层五D5、介质层六D6至铜箔层六L6;金属化通孔七12从铜箔层一L1贯穿介质层二D2、介质层三D3、介质层四D4、介质层五D5、介质层六D6至铜箔层六L6;金属化通孔八13从铜箔层四L4贯穿介质层五D5、介质层六D6至铜箔层六L6;金属化通孔九14从铜箔层四L4贯穿介质层五D5、介质层六D6至铜箔层六L6;微带传输线一20位于铜箔层五L5,一端连接金属化通孔二8,另一端连接金属化通孔五10;微带传输线二21位于铜箔层五L5,一端连接金属化通孔一7,另一端连接金属化通孔四9;螺旋微带线一17位于铜箔层二L2,一端连接金属化通孔六11,另一端连接金属化通孔一7;螺旋微带线二18位于铜箔层三L3,一端连接金属化通孔七12,另一端连接金属化通孔二8;金属化接地层一16位于铜箔层一L1,通过金属化通孔三15连接金属化接地层二19;金属化接地层二19位于铜箔层四L4,边缘一侧通过金属化通孔八13连接引脚端口二2,边缘另一侧通过金属化通孔九14连接引脚端口五5;引脚端口一1位于铜箔层六L6,与金属化通孔七12相连接;引脚端口二2位于铜箔层六L6,与金属化通孔八13相连接;引脚端口三3位于铜箔层六L6,与金属化通孔四9相连接;引脚端口四4位于铜箔层六L6,与金属化通孔五10相连接;引脚端口五5位于铜箔层六L6,与金属化通孔九14相连接;引脚端口六6位于铜箔层六L6,与金属化通孔六11相连接;微带传输线二21通过金属化通孔一7连接螺旋微带线一17,螺旋微带线一17位于铜箔层二L2,与螺旋微带线二18垂直并列布置,是呈中心镜像的两条螺旋微带耦合线,螺旋微带线一17的输出端通过金属化通孔六11连接引脚端口六6。

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