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申请/专利权人：中兴通讯股份有限公司
摘要：本申请实施例提供一种除锡设备的除锡方法、除锡设备及存储介质，属于除锡技术领域。该除锡方法包括：根据预设的除锡路径控制除锡头分别对各锡球进行加热处理后真空吸附去除，除锡路径为除锡头按预设轨迹去除所有锡球的移动路径，沿除锡路径除锡头避开设于基板上的所有电子元件。本申请提供的除锡方法在除锡过程中不会对与锡球相邻设置的电子元件造成损伤，提高了芯片模组的返修质量。
主权项：1.一种除锡设备的除锡方法，用于芯片模组上锡球的去除，所述芯片模组包括基板、至少一个芯片和至少一个电子元件，所述基板具有第一表面，所述芯片和所述电子元件设于所述第一表面，其特征在于，所述除锡设备包括除锡头、加热装置和真空泵；所述除锡头位于所述第一表面所在侧，用于对锡球进行加热处理和真空吸附去除，所述加热装置用于为所述除锡头提供热源，所述真空泵用于为所述除锡头提供吸力；所述除锡方法包括：根据预设的除锡路径控制所述除锡头分别对各所述锡球进行加热处理后真空吸附去除，所述除锡路径为所述除锡头按预设轨迹去除所有所述锡球的移动路径，沿所述除锡路径所述除锡头避开设于所述基板上的所有所述电子元件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中兴通讯股份有限公司 除锡设备的除锡方法、除锡设备及存储介质
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