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申请/专利权人:深圳市荣昌科技有限公司
摘要:本实用新型涉及电子元器件技术领域,公开了PCB板锡膏厚度测试装置,包括底座,底座上固定设置支撑板,支撑板上安装检测机构,底座上滑动设置滑动板,滑动板上放置PCB板;滑动板上滑动安装两个呈对称设置的夹持块,两个夹持块分设在PCB板的侧方;滑动板与夹持块之间设置驱动机构,驱动机构传动连接两个夹持块,用于推动两个夹持块相互滑动靠近或者远离。本实用新型中的两个夹持块滑动设置在滑动板上,根据PCB的尺寸,驱动机构驱动两个夹持块对PCB板形成固定夹持,整个固定夹持的过程不受PCB板的尺寸限制,适用范围广。
主权项:1.PCB板锡膏厚度测试装置,包括底座1,所述底座1上固定设置支撑板2,所述支撑板2上安装检测机构,其特征在于;所述底座1上滑动设置滑动板8,所述滑动板8滑动设置两个夹持块9,两个夹持块9呈对称分布;所述滑动板8上放置PCB板,PCB板位于两个夹持块9之间;所述滑动板8与夹持块9之间设置驱动机构,驱动机构传动连接两个夹持块9,用于推动两个夹持块9相互滑动靠近或者远离。
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百度查询: 深圳市荣昌科技有限公司 PCB板锡膏厚度测试装置
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