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申请/专利权人：成都高投芯未半导体有限公司
摘要：本申请提供一种连接检测板、连接检测装置及测试方法，涉及半导体技术领域。该连接检测板上设置有插接接口以及多组连接端口，插接接口用于插接标准样管，其中，多组连接端口分别连接插接接口对应的多个检测管脚，每组连接端口包括：对应检测管脚的输入端口和输出端口；多组连接端口分别用于连接测试机台上多个测试端口，以形成与测试机台间的测试回路，用于对测试回路以及测试机台的硬件板块进行测试，测试机台用于对标准样管对应的目标半导体器件进行测试。本申请的连接测试板，可灵活更换插接的标准样管，能够满足对测试机台进行新测试的需求，并且，连接检测板上的元器件少，在减少回路线组的同时，也便于更换已损坏的元器件。
主权项：1.一种连接检测板，其特征在于，所述连接检测板上设置有：插接接口以及多组连接端口，所述插接接口用于插接标准样管，其中，所述多组连接端口分别连接所述插接接口对应的多个检测管脚，每组连接端口包括：对应检测管脚的输入端口和输出端口；所述多组连接端口分别用于连接测试机台上多个测试端口，以形成与所述测试机台间的测试回路，用于对所述测试回路以及所述测试机台的硬件板块进行测试，所述测试机台用于对所述标准样管对应的目标半导体器件进行测试。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都高投芯未半导体有限公司 连接检测板、连接检测装置及测试方法
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