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申请/专利权人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;英属开曼群岛商鸿腾精密科技股份有限公司
摘要:一种芯片模块的连接系统及其电连接器,该芯片模块的连接系统包括一芯片模块、及一电连接器。芯片模块设有芯片载板,芯片载板设有呈矩阵排列的第一导电接点。该电连接器包括第一输出端系连接有多条外接线缆、及第二输出端系设有呈矩阵状的导电接触部。其中,电连接器的第二输出端与芯片模块面对面设置,且导电接触部电性连接于芯片载板的第一导电接点。
主权项:1.一种电连接器,其特征在于,包括:一本体,设有第一输出端及第二输出端,所述第一输出端呈多层台阶状排列,所述第二输出端直接面对一芯片模块;多个导电端子,容置于所述本体内,所述多个导电端子包括裸露于所述本体的所述第一输出端的连接部,及裸露于所述本体的所述第二输出端的导电接触部,所述导电接触部对接于所述芯片模块设有的多个导电接点;以及多条外接缆线,分别设置于所述本体的所述第一输出端并连接于所述多个导电端子的所述连接部。
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