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申请/专利权人：浙江星曜半导体有限公司
摘要：本申请公开了一种声表面波谐振器的制备方法、声表面波谐振器及相关设备，涉及射频技术领域，该方法采用“减法”工艺，即先沉积足够厚度的叉指电极及其引出部，再以阻挡层为刻蚀阻挡层，刻蚀减薄叉指电极中心部分及叉指电极引出部至目标厚度，一体化形成叉指电极和位于叉指电极末端的凸起结构，二者之间没有分离的界面，凸起结构在垂直于压电衬底所在平面的方向上和在平行于压电衬底所在平面的方向上均与第一叉指电极和第二叉指电极的叉指电极末端部分自对准，且位置固定，能够保证多个谐振器滤波器个体之间的一致性，有助于提升生产效率和产品良率；最后保留凸起结构上的阻挡层，进一步起到阻挡扩散的作用。
主权项：1.一种声表面波谐振器的制备方法，其特征在于，包括：提供压电衬底；在所述压电衬底上形成第一叉指电极引出部、与所述第一叉指电极引出部连接的多个第一叉指电极、第二叉指电极引出部以及与所述第二叉指电极引出部连接的多个第二叉指电极，所述第一叉指电极和所述第二叉指电极交叉平行设置，所述第一叉指电极和所述第二叉指电极均包括与各自引出部连接的叉指电极中心部分和远离各自引出部的叉指电极末端部分；形成阻挡层，所述阻挡层覆盖所述压电衬底、所述第一叉指电极引出部、所述第一叉指电极、所述第二叉指电极引出部以及所述第二叉指电极；对所述阻挡层进行刻蚀，保留所述第一叉指电极和所述第二叉指电极的叉指电极末端部分以及所述压电衬底上的所述阻挡层，去除其他区域的所述阻挡层；对暴露的所述第一叉指电极和所述第二叉指电极的叉指电极中心部分、所述第一叉指电极引出部以及所述第二叉指电极引出部刻蚀至剩余目标厚度，使得所述第一叉指电极和所述第二叉指电极的叉指电极末端部分相对于所述第一叉指电极和所述第二叉指电极的叉指电极中心部分以及所述第一叉指电极引出部和所述第二叉指电极引出部凸起形成凸起结构，凸起结构在垂直于所述压电衬底所在平面的方向上和在平行于所述压电衬底所在平面的方向上均与所述第一叉指电极和所述第二叉指电极的叉指电极末端部分自对准；去除所述压电衬底上的所述阻挡层，保留所述凸起结构上的所述阻挡层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江星曜半导体有限公司 声表面波谐振器的制备方法、声表面波谐振器及相关设备
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