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高电容量模组 

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申请/专利权人:宜鼎国际股份有限公司

摘要:一种高电容量模组,适用与电路板电性连接,包括:第一电路板,设有多个金属接点;至少一电容芯,设置于第一电路板上,所述电容芯具有连接引脚通过导电胶材与所述金属接点电性连接;及胶层,覆盖所述电容芯;其中,所述电容芯与设置在所述电路板上的记忆体模组形成电性连接。借此,高电容量模组可用于记忆体装置的备用电源,并解决电子零件的高度受规格化限制的问题。

主权项:1.一种高电容量模组,其特征在于,适用与电路板电性连接,包括:第一电路板,设有多个金属接点;至少一电容芯,设置于所述第一电路板上,所述电容芯具有连接引脚通过导电胶材与所述金属接点电性连接;及胶层,覆盖所述电容芯;其中,所述电容芯与设置在所述电路板上的记忆体模组形成电性连接。

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权利要求:

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