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申请/专利权人：宜鼎国际股份有限公司
摘要：一种高电容量模组，适用与电路板电性连接，包括：第一电路板，设有多个金属接点；至少一电容芯，设置于第一电路板上，所述电容芯具有连接引脚通过导电胶材与所述金属接点电性连接；及胶层，覆盖所述电容芯；其中，所述电容芯与设置在所述电路板上的记忆体模组形成电性连接。借此，高电容量模组可用于记忆体装置的备用电源，并解决电子零件的高度受规格化限制的问题。
主权项：1.一种高电容量模组，其特征在于，适用与电路板电性连接，包括：第一电路板，设有多个金属接点；至少一电容芯，设置于所述第一电路板上，所述电容芯具有连接引脚通过导电胶材与所述金属接点电性连接；及胶层，覆盖所述电容芯；其中，所述电容芯与设置在所述电路板上的记忆体模组形成电性连接。
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百度查询： 宜鼎国际股份有限公司 高电容量模组
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