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申请/专利权人：励束智能制造(南通)有限公司
摘要：本发明涉及电子束焊接技术领域，具体为用于半导体设备核心零部件的真空电子束高频脉冲焊方法，包括以下步骤：基于半导体设备核心零部件物理特性参数，设定电子束脉冲频率和持续时间，并验证参数的适用性，得到初始脉冲参数设定。本发明中，通过模拟电子束焊接的热效应并根据焊接材料的属性进行参数调整，有助于在早期阶段识别潜在的焊接问题，预测和模拟不仅提高焊接精度，还优化生产效率，减少实际操作中的试错成本，通过循环模拟匹配预期标准，焊接模拟分析结果能够在没有实际投入批量资源的情况下，预见性地调整和改善焊接效果，使得整个焊接过程可控性强，响应速度快，能够实时调整操作以应对突发的质量问题。
主权项：1.用于半导体设备核心零部件的真空电子束高频脉冲焊方法，其特征在于，包括以下步骤：基于半导体设备核心零部件物理特性参数，设定电子束脉冲频率和持续时间，并验证参数的适用性，得到初始脉冲参数设定；采用所述初始脉冲参数设定，模拟电子束真空焊接中的热效应，根据焊接的材料属性对模拟参数进行调整，记录焊接中的热分布情况，得到热分布模拟结果；通过所述热分布模拟结果，对脉冲频率和持续时间进行迭代优化，调整参数值规避焊接区的热影响，得到优化后的脉冲参数；使用所述优化后的脉冲参数，对电子束焊接进行模拟，分析参数调整对焊接区域热影响和焊缝质量的影响，通过循环模拟匹配预期标准，得到焊接模拟分析结果；基于所述焊接模拟分析结果，调整电子束的功率和焦距，对电子束高频脉冲焊接进行校准和测试，优化电子束焊接的鲁棒性，得到电子束控制调整结果；根据所述电子束控制调整结果，实时监控真空电子束高频脉冲焊接，检测焊缝质量和一致性，并评估焊缝质量，得到焊接质量检测结果。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 励束智能制造(南通)有限公司 用于半导体设备核心零部件的真空电子束高频脉冲焊方法
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