龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：中山芯承半导体有限公司
摘要：本发明公开了一种改善基板翘曲的方法，通过步骤S1，能够精准地识别出翘曲问题较严重的关键位置，以便于后续能够有针对性地解决翘曲问题。通过步骤S2和S3，进一步分析了残铜率差异对基板翘曲的影响，通过设定残铜率差异判定值P2，以便于能够准确地找出那些由于残铜率差异过大而导致严重翘曲的Unit；同时在识别出严重翘曲位置后，通过步骤S4提出了对两面图形层中的某一面图形层进行重新设计，将残铜率较高的图形层的严重翘曲位置处图形设计到另一面图形层，实现图形的翻转设计，从而改变铜的分布，来平衡基板在加热或冷却过程中的应力分布，显著减小两面图形层之间的残铜率差异，并能够减少因翘曲问题导致的返工和报废，提高产品的整体质量。
主权项：1.一种改善基板翘曲的方法，其特征在于包括以下步骤：步骤S1、准备翘曲的待测基板，预设翘曲程度判定值P1，对整片待测基板进行分析，并根据判定值P1初步识别出翘曲超过规定值P1的关键位置；所述关键位置为一片基板中的一个或多个Unit；步骤S2、预设残铜率差异判定值P2,并根据判定值P2对初步识别出的关键位置进一步判定，对关键位置中的每一个Unit都分析其层与层之间的残铜率差异；步骤S3、当某一Unit上下对应的两面图形层的残铜率差异值大于预设判定值P2时，侧判定该Unit为严重翘曲位置；步骤S4、对于识别出的严重翘曲位置，重新设计两面图形层中的某一面图形层，将残铜率较高的图形层的严重翘曲位置处图形设计到另一面图形层上，以进行图形的翻转设计，从而减小两面图形层的残铜率差异；步骤S5、根据重新设计后的Unit，重新制作和加工基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中山芯承半导体有限公司 一种改善基板翘曲的方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号