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申请/专利权人：三菱电机株式会社
摘要：提供在半导体芯片的剥离时抑制了无用芯片飞散的半导体制造装置。半导体制造装置101从粘贴有大致圆形的晶片的切割片剥离半导体芯片，晶片包含被分割而切分为小片的半导体芯片，半导体制造装置具有：工作台3，其具有多个凸起部；切割片保持部7；以及抽真空构件，其将工作台3与切割片13之间的空间抽真空，凸起部包含多个第1凸起部10以及第2凸起部11，多个第1凸起部10在剖视观察时具有前端变细的锥形部且前端配置于工作台3中央的大致圆形的区域即中央部3a1，第2凸起部11在剖视观察时没有锥形部位且前端在俯视观察时配置于包围中央部3a1的区域即外周部3a2。
主权项：1.一种半导体制造装置，其从一个面粘贴有大致圆形的晶片的切割片剥离半导体芯片，该晶片包含被分割而切分为小片的所述半导体芯片，该半导体制造装置具有：工作台，其具有多个凸起部，所述晶片经由所述切割片由所述凸起部支撑而载置于所述工作台；切割片保持部，其保持所述切割片；以及抽真空构件，其将所述工作台与所述切割片之间的空间抽真空，所述凸起部包含：多个第1凸起部，它们在剖视观察时具有前端变细的锥形部且前端在俯视观察时配置于所述工作台的中央的大致圆形的区域即中央部；以及第2凸起部，其在剖视观察时没有锥形部位且前端在俯视观察时配置于包围所述中央部的外周部。
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