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申请/专利权人：西门子工业软件有限公司
摘要：提供了一种用于对电子设备的热环境进行建模的方法。该方法包括：获得包括电子设备和周围介质的三维空间区域的立体网格表示；基于网格表示和用于多个网格单元的热参数组来确定用于对空间区域的热环境进行建模的计算模型；以及评估该计算模型以确定在网格表示的每个网格单元中的热环境。该计算模型包括将电子设备的至少一个部件的边界条件独立降阶模型BCI‑ROM嵌入到周围介质的模型中。
主权项：1.一种用于对电子设备的热环境进行建模的计算机实现的方法，所述方法包括：获得包括所述电子设备和周围介质的三维空间区域的立体的网格表示，所述立体的网格表示包括多个三维网格单元；基于所述网格表示和用于多个网格单元的热参数组来确定用于对所述空间区域的热环境进行建模的计算模型；以及评估所述计算模型以确定在所述网格表示的每个网格单元中的热环境，其中，所述计算模型包括将所述电子设备的至少一个部件的边界条件独立的降阶模型BCI-ROM嵌入到所述周围介质的模型中。
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权利要求：
百度查询： 西门子工业软件有限公司 用于对设备进行建模和制造的方法
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