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申请/专利权人：三星显示有限公司

摘要：提供了一种显示面板和制造显示面板的方法。制造显示面板的方法包括：准备单元面板，单元面板包括具有显示单元的面板区域和布置在面板区域外侧并且包括一个或更多个虚设密封件的边缘区域；通过沿面板区域的边界照射激光来切割面板区域与边缘区域之间的切割线；以及敲击一个或更多个虚设密封件的附近使得位于切割线的外围处的边缘区域与面板区域分离。

主权项：1.一种制造显示面板的方法，所述方法包括以下步骤：准备单元面板，所述单元面板包括具有显示单元的面板区域和布置在所述面板区域外侧并且包括一个或更多个虚设密封件的边缘区域；通过沿所述面板区域的边界照射激光来切割所述面板区域与所述边缘区域之间的切割线；以及敲击所述一个或更多个虚设密封件的附近，使得位于所述切割线的外围处的所述边缘区域与所述面板区域分离，其中，所述单元面板设置有凹入区，在所述凹入区中所述面板区域与所述边缘区域之间的边界朝向所述显示单元凹入，并且，所述一个或更多个虚设密封件位于所述凹入区中。

全文数据：显示面板及其制造方法此申请要求于2018年2月7日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0015182号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。技术领域实施例的方面涉及一种显示面板和一种该显示面板的制造方法。背景技术通常，显示面板具有形成在基体基底上的用于图像形成的显示单元，并且具有其中显示单元被封装基底覆盖并保护的结构。此外，基体基底与封装基底之间的间隙用密封构件密封。在制造显示面板中，准备在显示单元的外侧上具有足够的非显示间隙空间的单元面板，然后切割成所需尺寸和形状的显示面板。发明内容根据一个或更多个实施例的各方面，提供了一种改进的显示面板及其制造方法，以减小在将单元面板切割成所需显示面板形状的工艺中的缺陷的可能性。附加的方面将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将通过描述而明显，或者可以通过提出的示例实施例的实践来得知。根据一个或更多个实施例，制造显示面板的方法包括：准备单元面板，单元面板包括具有显示单元的面板区域和布置在面板区域外侧并且包括一个或更多个虚设密封件的边缘区域；通过沿面板区域的边界照射激光来切割面板区域与边缘区域之间的切割线；以及敲击一个或更多个虚设密封件的附近使得位于切割线的外围处的边缘区域与面板区域分离。单元面板可以设置有凹入区，在所述凹入区中面板区域与边缘区域之间的边界朝向显示单元凹入，并且一个或更多个虚设密封件可以位于凹入区中。单元面板可以包括基体基底、设置在基体基底上的显示单元，覆盖显示单元的封装基底以及围绕显示单元并且填充基体基底与封装基底之间的间隙的密封构件，通过密封构件围绕的区域的内侧是面板区域，并且所述区域的外侧是边缘区域。一个或更多个虚设密封件可以包括最接近于敲击位置的主虚设密封件和与主虚设密封件分隔开的辅助虚设密封件。辅助虚设密封件可以包括布置在主虚设密封件与面板区域之间的内部辅助虚设密封件和布置在主虚设密封件的外围处的外部辅助虚设密封件。所有的主虚设密封件、内部辅助虚设密封件和外部辅助虚设密封件可以具有细长条形状。内部辅助虚设密封件和外部辅助虚设密封件可以具有细长条形状，并且主虚设密封件可以具有盒形状。主虚设密封件和外部辅助虚设密封件可以具有细长条形状，并且内部辅助虚设密封件可以具有围绕主虚设密封件的U形状。外部辅助虚设密封件可以具有细长条形状，主虚设密封件可以具有盒形状，并且内部辅助虚设密封件可以具有围绕主虚设密封件的U形状。主虚设密封件、内部辅助虚设密封件和外部辅助虚设密封件可以以相等的间隔布置。可以在面板区域的边界处形成沟槽线，所述沟槽线是将通过激光切割的显示线。可以在基体基底和封装基底中的每个上形成沟槽线。可以在封装基底上直接施加敲击。该方法还可以包括在使边缘区域分离之后对面板区域的切割表面进行抛光。单元面板可以仅包括一个显示单元。根据一个或更多个实施例，显示面板包括：基体基底；显示单元，设置在基体基底上；封装基底，覆盖显示单元；密封构件，围绕显示单元并且填充基体基底与封装基底之间的间隙，以及切削区域，具有锯齿状横截面，所述锯齿状横截面从基体基底和封装基底中的每个的端部具有200μm或更小的长度。显示面板还可以包括凹入区，在凹入区中显示面板的轮廊的一部分朝向显示单元凹入。基体基底和封装基底的切削区域的长度差可以为10μm或更小。切削区域可以分别位于基体基底的其上设置有显示单元的表面上和封装基底的与封装基底的面对显示单元的表面相对的表面上。显示单元可以包括薄膜晶体管和有机发光器件。附图说明通过下面结合附图对一些示例实施例的描述，这些和或其它方面将变得明显和更容易理解，在附图中：图1是根据本公开的制造方法切割面板区域和边缘区域的单元面板的平面图；图2是沿图1的线II-II截取的剖视图；图3是沿图1的线III-III截取的剖视图；图4A至图4E是依次示出沿沟槽切割图1的单元面板的工艺的剖视图；图5是在切割之后形成在面板区域的端部处的切削区域chippingarea的剖视图；以及图6A至图6D是示出图1中所示的虚设密封件的各种示例的平面图。具体实施方式现在将进一步详细地参照在附图中示出的一些示例实施例，在附图中同样的附图标记始终指示同样的元件。在这方面，本示例实施例可以具有不同的形式，并且不应该被解释为局限于在此阐述的描述。因此，下面仅通过参照附图来描述示例实施例，以解释本描述的各方面。除非以单数使用的表述在上下文中具有明显不同的含义，否则以单数使用的表述包括复数的表述。还将要理解的是，这里使用的术语“包含”和或其变型说明存在所陈述的特征或组件，但不排除存在或附加一个或更多个其它特征或组件。为了便于解释，可以夸大图中的组件的尺寸。换句话说，由于为了便于解释，可以任意地示出图中的组件的尺寸和厚度，因此下面的实施例不限于此。当某一实施例可以不同地实现时，可以与所描述的顺序不同地执行特定的工艺顺序。例如，两个连续描述的工艺可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。图1是在将面板区域100切割成所需形状并且将面板区域100制成显示面板之前包括边缘区域200的单元面板10的平面图。如图1中所示，单元面板10包括具有显示单元110的面板区域100和围绕面板区域100的边缘区域200。在实施例中，在面板区域100与边缘区域200之间的边界处，形成具有凹形形状的沟槽101作为用于切割的显示线。在实施例中，沟槽101在封装基底112和基体基底111中以相同的方式形成，封装基底112和基体基底111分别是单元面板10的上基底和下基底，并且中心的面板区域100成为显示面板，边缘区域200被去除。围绕显示单元110的密封构件120设置在基体基底111与封装基底112之间，以填充基体基底111与封装基底112之间的间隙。在实施例中，单元面板10仅设置有实现画面的一个显示单元110。在实施例中，参照作为面板区域100与边缘区域200之间的边界的沟槽101的形状，如图1中所示，在单元面板10的上端处形成朝向显示单元110凹入的凹入区210，并且像岛一样孤立的多个虚设密封件130布置在凹入区210内。虚设密封件130也像密封构件120一样形成在基体基底111与封装基底112之间。在实施例中，虚设密封件130在凹入区210中布置在如图1中所示的平面上。虚设密封件130是为敲击工艺准备的。即，由于虚设密封件130位于边缘区域200中以在切割后被去除，因此虚设密封件130不像密封构件120那样保留在显示面板上，也不保护显示单元110免受外部湿气和氧的影响。相反，当切割边缘区域200并使边缘区域200分离时，为了平稳地分离，沿切割方向敲击边缘区域200的一侧并使边缘区域200的一侧与面板区域100分离。这里，虚设密封件130用作敲击点。在实施例中，当敲击时，可以直接敲击虚设密封件130，但是可以敲击甚至稍微在虚设密封件130外侧的点。将在下面稍后进一步详细描述包括敲击的分离工艺。在实施例中，虚设密封件130包括作为直接敲击点或最接近敲击点的主虚设密封件131、朝向面板区域100在主虚设密封件131内侧的内部辅助虚设密封件132以及在主虚设密封件131外侧的外部辅助虚设密封件133。在实施例中，所有的主虚设密封件131、内部辅助虚设密封件132和外部辅助虚设密封件133具有细长条形状并且以相等的间隔布置。示出的外部辅助虚设密封件133的数量是两个，但是外部辅助虚设密封件133的数量可以是一个或更多个。如图中所示，外部辅助虚设密封件133中的与主虚设密封件131相邻的一个布置在凹入区210中，并且进一步形成在凹入区210外侧的外部辅助虚设密封件133可以偏离凹入区210。图2是沿图1的线II-II截取的剖视图。在实施例中，主虚设密封件131、内部辅助虚设密封件132和外部辅助虚设密封件133在基体基底111与封装基底112之间以相等的间隔布置，使得施加到主虚设密封件131的冲击可以向内和向外对称地均匀传输。因此，当冲击敲打在主虚设密封件131附近时，冲击均匀地传输到主虚设密封件131的内侧和外侧，使得切割表面整洁地分离而不会像其是锯齿状的一样是杂乱的。切割表面的不均匀区域被称为切削区域，根据实施例可以使切削区域最小化或减小切削区域。也将在下面稍后描述切削区域的进一步详细描述。显示单元110可以具有如图3中所示的剖面结构。图3是沿图1的线III-III截取的剖视图，并且示出了薄膜晶体管TFT和有机发光器件EL堆叠在基体基底111上的结构。简单地说，有源层111f形成在基体基底111上的缓冲层111a上。有源层111f具有以高浓度掺杂有N型杂质或P型杂质的源区和漏区。有源层111f可以包括氧化物半导体。例如，氧化物半导体可以包括从第12族、第13族和第14族的金属元素诸如锌Zn、铟In、镓Ga、锡Sn、镉Cd、锗Ge和铪Hf以及它们的组合中选择的材料的氧化物。例如，有源层111f可以包括G-I-Z-O[In2O3aGa2O3bZnOc]a，b和c分别是满足a≥0，b≥0且c0的条件的实数。栅电极111g形成在有源层111f上，并且栅极绝缘层111b置于栅电极111g与有源层111f之间。源电极111h和漏电极111i形成在栅电极111g上。层间绝缘层111c设置在栅电极111g、源电极111h和漏电极111i之间，钝化层111d设置在源电极111h和漏电极111i与有机发光器件EL的阳极电极111j之间。诸如亚克力等的绝缘平坦化层111e形成在阳极电极111j上，并且在绝缘平坦化层111e中形成开口例如，预定开口111m之后形成有机发光器件EL。有机发光器件EL根据电流发射红色光、绿色光和蓝色光以显示预定的图像信息。有机发光器件EL包括连接到薄膜晶体管TFT的漏电极111i并从漏电极111i提供有正电源的阳极电极111j、覆盖所有像素以供应负电源的阴极电极111n以及布置在阳极电极111j和阴极电极111n之间以发光的发光层111k。在实施例中，空穴注入层HIL、空穴传输层HTL、电子传输层ETL和电子注入层EIL可以与发光层111k相邻地堆叠。作为参照，可以针对每个像素单独形成发光层111k，使得发射红色光、绿色光和蓝色光的像素共同地形成一个单元像素。可选择地，可以遍及整个像素区域公共地形成发光层，而与像素的位置无关。这里，发光层可以通过竖直堆叠或组合包括发射例如红色光、绿色光和蓝色光的发光材料的层来形成。另外，光可以是发射白色光的其它颜色组合。此外，颜色转换层或滤色器可以将发射的白色光转换成指定光色。发光层111k具有非常易受湿气影响的特性，可以在阴极电极111n上方形成有机层和无机层交替堆叠的薄膜封装层未示出，以进一步保护发光层111k。如图4A至图4E中所示，可以执行在面板区域100中具有显示单元110的单元面板10的切割工艺。在实施例中，首先，如图4A中所示，准备单元面板10，然后沿着沟槽101照射激光以切割面板区域100与边缘区域200之间的边界。因此，封装基底112、基体基底111以及封装基底112与基体基底111之间的密封构件120的外围的一部分也被激光切割。该激光沿着图1中所示的沟槽101行进。可以选择性地使用CO2激光、绿色激光、红外激光或紫外激光等作为所述激光。通过激光切割来切割面板区域100与边缘区域200之间的边界。然而，通过接下来的敲击来完全去除边缘区域200，以仅保留面板区域100。在实施例中，如图4B中所示，用敲击工具未示出敲击边缘区域200的凹入区210中的虚设密封件130之中的主虚设密封件131的附近。在实施例中，敲击位置是设置有主虚设密封件131的地方，但实际敲击表面是封装基底112的上表面。如上面描述的，在实施例中，可以直接敲击主虚设密封件131，但是，可选择地，即使敲击主虚设密封件131的附近，也可以执行分离工艺。当以此方式执行敲击时，因为以相等间隔布置的内部辅助虚设密封件132和外部辅助虚设密封件133均匀地支撑封装基底112，因此敲击总体上可以是均匀的。结果，如图4C和图4D中所示，在敲击方向上并发地例如，同时推压边缘区域200的封装基底112和基体基底111，并且边缘区域200的封装基底112和基体基底111与面板区域100整洁地分离。如果在没有虚设密封件130的情况下进行敲击，则封装基底112首先被敲击并首先被分离，并且分离的封装基底112敲击基体基底111，并且基体基底111其次被分离。因此，切割表面很可能因为其是锯齿状的而是杂乱的。然而，在本实施例中，敲击虚设密封件130并且可以使冲击均匀地扩散，使得从封装基底112到基体基底111的整个基底可以通过推压一次分离。因此，可以相对整洁地形成切割表面。在实施例中，如图4E中所示，在通过敲击分离之后，通过抛光器300对面板区域100的切割表面进行打磨和抛光。然后，获得面板区域100，即，切割表面被修整过的显示面板。根据实施例，如上面描述的，切割表面由于其是锯齿状的而是杂乱的区域被称为切削区域，将参照图5简要地描述切削区域。如图5中所示，在通过上面描述的激光切割和敲击来切割的面板区域100的横截面中，出现了未完全竖直切割的区域，而是略微锯齿状的区域，其被称为切削区域111a和112a。切削区域111a和112a在执行敲击所沿的方向上分别形成在基体基底111和封装基底112的侧面上。即，切削区域111a形成在基体基底111的其上设置有显示单元110的表面上，并且切削区域112a形成在封装基底112的与封装基底112的面对显示单元110的表面相对的表面上。然而，问题在于切削区域111a和112a的长度L1和L2。当长度L1和L2长时，显示面板的端部变得杂乱，即使用肉眼也可能看起来是锯齿状的，导致产品故障。然而，当这些长度L1和L2短时，产品中没有缺陷。在实施例中，当通过本实施例的方法布置虚设密封件130并且通过激光切割和敲击执行分离操作时，切削区域111a和112a的长度L1和L2为200μm或更小，使得产品可不具有缺陷。在实施例中，封装基底112的切削区域112a的长度L1与基体基底111的切削区域111a的长度L2之差还为10μm或更小，使得几乎不产生其中基底之一变得更加锯齿状的不平衡现象。因此，根据上面描述的本实施例，能够减少在显示面板的切割表面上的杂乱的切削区域的发生的可能性，从而减少产品中缺陷的发生，并且可以以高度稳定的方式执行操作。因此，可以提高生产效率和产品质量两者。如图6A中的放大图所示，所有的主虚设密封件131、内部辅助虚设密封件132和外部辅助虚设密封件133以上面描述的实施例中的细长条形状形成，但是这些形状在实施例中可以被改变。例如，在实施例中，如图6B中所示，内部辅助虚设密封件132和外部辅助虚设密封件133可以具有细长条形状，主虚设密封件131可以具有盒形状。可选择地，如图6C中所示，主虚设密封件131和外部辅助虚设密封件133可以具有细长条形状，内部辅助虚设密封件132可以具有围绕主虚设密封件131的U形状。可选择地，如图6D中所示，主虚设密封件131可以具有盒形状，外部辅助虚设密封件133可以具有细长条形状，内部辅助虚设密封件132可以具有围绕主虚设密封件131的U形状。因此，将要理解的是，可以改变虚设密封件130的组件的形状。将要理解的是，这里描述的示例实施例应仅被认为描述性意义，而不是为了限制的目的。每个示例实施例中的特征或方面的描述应被代表性地认为可用于其它示例实施例中的其它类似特征或方面。虽然已经参照图描述了一个或更多个示例实施例，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离由权利要求所阐述的精神和范围的情况下，可以在其中作出形式和细节上的各种改变。

权利要求：1.一种制造显示面板的方法，所述方法包括以下步骤：准备单元面板，所述单元面板包括具有显示单元的面板区域和布置在所述面板区域外侧并且包括一个或更多个虚设密封件的边缘区域；通过沿所述面板区域的边界照射激光来切割所述面板区域与所述边缘区域之间的切割线；以及敲击所述一个或更多个虚设密封件的附近，使得位于所述切割线的外围处的所述边缘区域与所述面板区域分离。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述单元面板设置有凹入区，在所述凹入区中所述面板区域与所述边缘区域之间的边界朝向所述显示单元凹入，并且，所述一个或更多个虚设密封件位于所述凹入区中。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述单元面板包括基体基底、设置在所述基体基底上的所述显示单元、覆盖所述显示单元的封装基底以及围绕所述显示单元并且填充所述基体基底与所述封装基底之间的间隙的密封构件，并且通过所述密封构件围绕的区域的内侧是所述面板区域，并且所述区域的外侧是所述边缘区域。4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述一个或更多个虚设密封件包括最接近于敲击位置的主虚设密封件和与所述主虚设密封件分隔开的辅助虚设密封件。5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述辅助虚设密封件包括布置在所述主虚设密封件与所述面板区域之间的内部辅助虚设密封件和布置在所述主虚设密封件的外围处的外部辅助虚设密封件。6.一种显示面板，所述显示面板包括：基体基底；显示单元，设置在所述基体基底上；封装基底，覆盖所述显示单元；密封构件，围绕所述显示单元，并且填充所述基体基底与所述封装基底之间的间隙，以及切削区域，具有锯齿状横截面，所述锯齿状横截面从所述基体基底和所述封装基底中的每个的端部具有200μm或更小的长度。7.根据权利要求6所述的显示面板，所述显示面板还包括所述显示面板的轮廊的一部分朝向所述显示单元凹入的凹入区。8.根据权利要求6所述的显示面板，其中，所述基体基底和所述封装基底的所述切削区域的长度差为10μm或更小。9.根据权利要求6所述的显示面板，其中，所述切削区域分别位于所述基体基底的其上设置有所述显示单元的表面上和所述封装基底的与所述封装基底的面对所述显示单元的表面相对的表面上。10.根据权利要求6所述的显示面板，其中，所述显示单元包括薄膜晶体管和有机发光器件。

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