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申请/专利权人：翰美半导体(无锡)有限公司
摘要：本发明涉及一种多功能兼灵活应变的真空回流焊接的工艺流程，包括真空回流焊接中心，真空回流焊接中心布局结构为：包括间隔分布多个真空焊接炉，两端的真空焊接炉外部分别衔接有接驳台，还包括运送料机械臂以及控制系统；具体操作过程如下：入库工作‑上料工作‑识别工作‑抓取工作‑空闲待机腔的判断‑产品加工‑产品加工完成‑单个工艺流程结束。可以方便的实现真空回流焊接工艺从设备独立运行向智能化生产的转变，整体工作可靠性好，自动化程度高，应变能力强。
主权项：1.一种多功能兼灵活应变的真空回流焊接的工艺流程，其特征在于：包括真空回流焊接中心，真空回流焊接中心布局结构为：包括间隔分布多个真空焊接炉，两端的真空焊接炉外部分别衔接有接驳台，还包括运送料机械臂以及控制系统；具体操作过程如下：S1：入库工作；根据待加工产品的需求，编辑好工艺菜单，将各工艺菜单编辑入库；S2：上料工作；接受来料信号，其中一个接驳台进行工作，将待加工的产品移动至其中一个机械臂的抓取位；S3：识别工作；识别该产品调用生产工艺菜单；S4：抓取工作；S2中所在抓取位的机械臂抓取产品到预设位；S5：空闲待机腔的判断；若真空焊接炉为空闲的，则真空焊接炉打开门；若真空焊接炉为非空闲，则等待该真空焊接炉完成工艺，真空焊接炉再开门，并利用机械臂取走产品；S6：产品加工；机械臂将产品放入待机腔中，真空焊接炉关门，焊接工艺运行；S7：产品加工完成；真空焊接炉开门，机械臂取走产品，并放置到另一个接驳台处；S8：单个工艺流程结束。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 翰美半导体(无锡)有限公司 一种多功能兼灵活应变的真空回流焊接的工艺流程
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