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具有背面触点拓宽的集成电路结构 

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申请/专利权人:英特尔公司

摘要:描述了具有背面触点拓宽的集成电路结构。在示例中,一种集成电路结构包括多条水平堆叠设置的纳米线。栅极堆叠体位于所述多条水平堆叠设置的纳米线之上。外延源极或漏极结构位于所述多条水平堆叠设置的纳米线的末端。导电栅极触点垂直地位于栅极堆叠体的底部下面并与之接触。导电栅极触点位于隔离层中的空腔中,该空腔在平行于外延源极或漏极结构的方向上延伸超出栅极堆叠体,并且该空腔在朝向外延源极或漏极结构的方向上受限于该栅极堆叠体。

主权项:1.一种集成电路结构,包括:多条水平堆叠设置的纳米线;位于所述多条水平堆叠设置的纳米线之上的栅极堆叠体;位于所述多条水平堆叠设置的纳米线的末端处的外延源极或漏极结构;以及垂直地位于所述栅极堆叠体的底部下面并与之接触的导电栅极触点,所述导电栅极触点位于隔离层中的空腔中,所述空腔在平行于所述外延源极或漏极结构的方向上延伸超出所述栅极堆叠体,并且所述空腔在朝向所述外延源极或漏极结构的方向上受限于所述栅极堆叠体。

全文数据:

权利要求:

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