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申请/专利权人：温州中希电工合金有限公司
摘要：一种银基复合触头层状结构，包括银基复合触头本体层、以及在银基复合触头本体层的一面复合有银镍材料层。本实用新型不仅可以节约焊接层的贵金属使用量，降低了材料成本，而且由于银镍层的可焊性好、电阻率低，在焊接过程中不需要预制焊料或焊膏，可以直接焊接在接触桥上，进一步简化了焊接工序，提高了生产效率和产品焊接质量，装配至低压电器中使用其温升更低，从而有效提升了电器的质量和使用性能。
主权项：1.一种银基复合触头层状结构，其特征在于：包括银基复合触头本体层（11），在所述银基复合触头本体层（11）的一面复合有焊接层，所述焊接层为银镍层（12）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 温州中希电工合金有限公司 一种银基复合触头层状结构
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