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申请/专利权人：中微半导体设备(上海)股份有限公司
摘要：本实用新型公开一种喷淋基体、喷淋头组件及半导体处理设备，涉及半导体领域。喷淋基体，用于与喷淋板形成匀气腔，包括一体气密连接的背板、侧壁部和密封缘，所述背板上形成有用于气体传输管道供气的通道，所述背板包括固定为一体的中心板和边缘部，所述边缘部位于中心板径向外围，所述边缘部的导热率低于中心板，所述边缘部连接有侧壁部，所述侧壁部上方连接有密封缘，所述密封缘用于与工艺腔的腔室壁气密连接，以使所述喷淋基体整体与工艺腔室内外气密隔绝。从而抑制背板的边缘区域通过侧壁部向外热传导，以及抑制了背板边缘处对腔室壁的散热，减小了背板的温度分布梯度，最终影响晶圆表面温度均一性。
主权项：1.一种喷淋基体，用于与喷淋板形成匀气腔，其特征在于，包括一体气密连接的背板、侧壁部和密封缘，所述背板上形成有用于气体传输管道供气的通道，所述背板包括固定为一体的中心板和边缘部，所述边缘部位于中心板径向外围，所述边缘部的导热率低于中心板，所述边缘部连接有侧壁部，所述侧壁部上方连接有密封缘，所述密封缘用于与工艺腔的腔室壁气密连接，以使所述喷淋基体整体与工艺腔室内外气密隔绝。
全文数据：
权利要求：
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