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一种单晶硅棒的缺陷检测方法及系统 

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申请/专利权人:辽宁博芯科半导体材料有限公司

摘要:本申请涉及硅棒缺陷检测技术领域,具体涉及一种单晶硅棒的缺陷检测方法及系统,具体包括:根据反射回波及透射回波中波峰的高度变化,分析同一高度处反射回波和透射回波之间的联系,确定两类回波的始波及底波,以及反射回波中的缺陷波;基于各个波的积分面积及出现时间的差异构建单晶硅棒各个高度处的位错横向指数,分析位错缺陷分布的横向特征;根据单晶硅棒各高度处位错横向指数的变化趋势计算单晶硅棒的位错纵向指数,分析位错缺陷的纵向分布特征;基于位错纵向指数进行位错缺陷检测,提高了对于位错缺陷特征的识别能力,提高了对单晶硅棒的位错缺陷检测的准确性。

主权项:1.一种单晶硅棒的缺陷检测方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:通过数字超声探伤仪采集单晶硅棒各高度处的反射回波及透射回波;对于任一高度处的反射回波及透射回波,根据反射回波及透射回波中波峰的高度分别获取反射回波的始波、透射回波的底波,以及反射回波的缺陷波和底波;通过积分运算法则计算反射回波的始波、底波的积分面积,以及透射回波的底波的积分面积;将每个波的中心时间作为每个波的出现时间;基于不同波的积分面积之间的差异,以及缺陷波与始波、底波的出现时间之间的差异构建单晶硅棒在所述任一高度处的位错横向指数;根据各高度处位错横向指数的变化趋势计算单晶硅棒的位错纵向指数;根据各单晶硅棒的位错纵向指数获取分割阈值,基于分割阈值对单晶硅棒进行位错缺陷检测。

全文数据:

权利要求:

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