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申请/专利权人：珠海众能科技发展有限公司
摘要：本申请涉及一种RFID标签封装的质量检测方法，应用于RFID标签的封装检测系统；系统包括读写器；读写器的进光面相邻位置设置有光敏电阻；RFID标签包括芯片、天线以及连接于芯片和天线之间的激光二极管；激光二极管的激光发射口被配置为在进行读写操作的情况下处于光敏电阻的正对位置；方法包括：通过读写器对RFID标签进行读写操作；响应于通过光敏电阻未接收到光信号，输出故障提示信息；获取读写器的读写结果，若读写结果正常，则输出一类故障提示信息；一类故障提示信息用于指示天线、激光二极管或芯片的焊接位置发生偏移；能够有效解决在大规模的RFID封装过程中，需要通过人力手动检测结构缺陷，避免对于RFID标签封装的质量检测效率较低的问题。
主权项：1.一种RFID标签封装的质量检测方法，其特征在于，应用于RFID标签的封装检测系统；所述系统包括读写器；所述读写器的进光面相邻位置设置有光敏电阻；所述RFID标签包括芯片、天线以及连接于所述芯片和所述天线之间的激光二极管；所述激光二极管的激光发射口被配置为在进行读写操作的情况下处于所述光敏电阻的正对位置；所述方法包括以下步骤：通过所述读写器对所述RFID标签进行读写操作；响应于通过所述光敏电阻未接收到光信号，输出故障提示信息；所述故障提示信息用于指示RFID标签的封装质量不合格；获取所述读写器的读写结果，若所述读写结果正常，则输出一类故障提示信息；所述一类故障提示信息用于指示所述天线、所述激光二极管或所述芯片的焊接位置发生偏移。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 珠海众能科技发展有限公司 一种RFID标签封装的质量检测方法
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