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申请/专利权人：深圳市创荣发电子有限公司
摘要：本实用新型涉及基于PCB板的电磁带隙结构、PCB板和抗干扰天线，PCB板上的预设区域用于设置封装天线芯片，电磁带隙结构设置在PCB板的表面，电磁带隙结构包括多个电磁带隙单元，各个电磁带隙单元均匀分布在预设区域的周围，各个电磁带隙单元的边缘之间的间距相同，每个电磁带隙单元均为金属层，每个电磁带隙单元的中心区域开设有过孔，经过每个过孔均可连接到对应的参考地平面，每个电磁带隙单元的形状相同，不会引入相移干扰，使得封装天线芯片工作时，雷达传输波的信号质量大大提高，另外由于上述电磁带隙结构表面阻抗非常大，也进一步阻断了沿PCB表面或边缘传输的无线信号，提升了AiP封装天线芯片的抗干扰能力。
主权项：1.一种基于PCB板的电磁带隙结构，其特征在于，所述PCB板上的预设区域用于设置封装天线芯片，所述电磁带隙结构设置在所述PCB板的表面，所述电磁带隙结构包括多个电磁带隙单元，各个电磁带隙单元均匀分布在所述预设区域的周围，各个电磁带隙单元的边缘之间的间距相同，每个所述电磁带隙单元均为金属层，每个所述电磁带隙单元的中心区域开设有过孔，经过每个所述过孔均可连接到对应的参考地平面，每个所述电磁带隙单元的形状相同。
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权利要求：
百度查询： 深圳市创荣发电子有限公司 基于PCB板的电磁带隙结构、PCB板和抗干扰天线
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