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申请/专利权人:星科金朋私人有限公司
摘要:本公开涉及提供用于处理各种尺寸或形状的晶圆和面板的FOUP或盒支撑结构的系统和方法。一种前开口统一舱具有:壳体;以及多个水平支撑部件,设置在壳体内并且适于容纳多个半导体晶圆或面板。多个半导体晶圆或面板具有不同的尺寸或形状,诸如圆形和矩形。多个水平支撑部件中的第一水平支撑部件具有翼状物以支撑多个不同尺寸或形状的半导体晶圆或面板。多个水平支撑部件具有第一侧面水平支撑部件、第二侧面水平支撑部件、以及设置在第一侧面水平支撑部件和第二侧面水平支撑部件之间的中心水平支撑部件。多个水平支撑部件可插入到壳体中。多个水平支撑部件中的一个或多个具有用于激光识别的开口。
主权项:1.一种半导体制造设备,包括:壳体;以及多个水平支撑部件,被设置在所述壳体内以形成适于容纳多个不同尺寸或形状的半导体晶圆或面板的槽支撑件。
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百度查询: 星科金朋私人有限公司 提供用于处理各种尺寸或形状的晶圆和面板的FOUP或盒支撑结构的系统和方法
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