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申请/专利权人:富士胶片电子材料美国有限公司
摘要:本发明涉及一种多层结构,包含:衬底;沉积在衬底上的耦合层;以及沉积在耦合层上的介电层,其中,与不存在耦合层的多层结构相比,在存在耦合层的情况下,剪切强度提高至少约2倍。
主权项:1.一种多层结构,包括:衬底;沉积在所述衬底上的耦合层,所述耦合层包括至少一种甲基丙烯酸酯聚合物、至少一种交联剂和至少一种能够引发交联反应的引发剂;和沉积在所述耦合层上的介电层,所述介电层包括至少一种完全亚酰胺化的聚酰亚胺聚合物、至少一种交联剂和至少一种能够引发交联反应的引发剂;其中,与不具有所述耦合层的多层结构相比,在存在所述耦合层的情况下,所述介电层的剪切强度提高至少2倍。
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权利要求:
百度查询: 富士胶片电子材料美国有限公司 多层结构
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