龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：本实用新型提供了一种封装结构，该封装结构包括：高密度导线结构，包括第一焊盘及位于第一焊盘上的多个第一纳米线；低密度导线结构，位于高密度导线结构下方，包括面向第一焊盘的第二焊盘，第二焊盘由多个第一纳米线电连接至第一焊盘；填充层，位于高密度导线结构上方，覆盖侧表面。还提供一种封装结构，包括上下堆叠的第一和第二基板，第一基板厚度小于第二基板；多个第一纳米线电连接在第一与第二基板之间；填充层，位于第一基板上且覆盖侧表面。本申请的实施例至少能够解决断裂问题，降低导线结构之间或基板之间容易断裂的风险。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：高密度导线结构，包括第一焊盘以及位于所述第一焊盘上的多个第一纳米线；低密度导线结构，位于所述高密度导线结构下方，所述低密度导线结构包括面向所述第一焊盘的第二焊盘，并且所述第二焊盘借由所述多个第一纳米线电连接至所述第一焊盘；填充层，位于所述高密度导线结构上方，并且覆盖所述高密度导线结构的侧表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号