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申请/专利权人：华为技术有限公司
摘要：本申请实施例提供一种芯片堆叠结构、电子设备，涉及芯片制造技术领域，用于缓解芯片平面尺寸较大的问题。芯片堆叠结构中第三裸芯片、第二裸芯片以及第一裸芯片依次层叠设置于载板上。第一重布线层与第一裸芯片的第一接口元件构成第一接口电路，第二重布线层与第二裸芯片的第二接口元件构成第二接口电路。第一导通结构至少贯穿第二裸芯片和第三裸芯片，第二导通结构至少贯穿第三裸芯片。第一裸芯片的第一接口电路和第二裸芯片的第二接口电路分别通过绝缘的第一导通结构和第二导通结构与其余元器件电连接。
主权项：1.一种芯片堆叠结构，其特征在于，包括：载板；第一裸芯片，设置于所述载板上，包括第一接口元件；第二裸芯片，设置于所述载板与所述第一裸芯片之间，包括第二接口元件；第三裸芯片，设置于所述载板与所述第二裸芯片之间；第一导通结构，至少贯穿所述第二裸芯片和第三裸芯片；第二导通结构，至少贯穿所述第三裸芯片；第一重布线层，设置于所述第一裸芯片的有源面，与所述第一接口元件和所述第一导通结构电连接，且与所述第二导通结构绝缘；第二重布线层，设置于所述第二裸芯片的有源面，与所述第二接口元件和所述第二导通结构电连接，且与所述第一导通结构绝缘。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 一种芯片堆叠结构、电子设备
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