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申请/专利权人：江西兆驰半导体有限公司
摘要：本发明提出一种LED芯片及其制备方法，该LED芯片包括衬底、导热基板、外延层以及电极接触层，其中：第二电流导向层设于第二型半导体层的表面，第二电流导向层上设有贯穿第二电流导向层的第一凹槽，电流阻挡层设于第一凹槽内并与第二型半导体层的表面接触，第三电流导向层设于电流阻挡层上，电流阻挡层和第三电流导向层上设有多个贯穿电流阻挡层和第三电流导向层的第二凹槽，第四电流导向层设于第二凹槽的侧壁，第二导电电极设于第二电流导向层、第三电流导向层以及第四电流导向层上并向下延伸至第二凹槽。本发明提出的LED芯片，能够较大幅度地提高产品的发光效率和出光效率。
主权项：1.一种LED芯片，其特征在于，包括依次层叠的复合衬底基板、外延层组及接触层组，其中：所述外延层组包括依次层叠于所述复合衬底基板上的第一半导体层、发光层及第二半导体层，所述第一半导体层上设有贯穿所述发光层及所述第二半导体层的导电槽；所述接触层组包括设于所述第二半导体层上的电流阻挡层、完全覆盖所述电流阻挡层的电流导向层以及设于所述导电槽中的第一图形化反射层，所述第一图形化反射层设于所述第一半导体层和所述电流导向层上，所述第一图形化反射层上设有贯穿至所述第一半导体层的第一开口及贯穿至所述电流导向层的第二开口，所述第一开口的底部设有与所述第一半导体层电连接的第一电极，所述第一电极上设有从所述第一开口延伸至所述第一图形化反射层表面的第一导电反射膜层，所述第二开口的底部设有与所述电流导向层电连接的第二电极，所述第二电极上设有从所述第二开口延伸至所述第一图形化反射层表面的第二导电反射膜层，所述第一导电反射膜层和所述第二导电反射膜层之间设有第一间隙；所述第一图形化反射层、所述第一导电反射膜层以及所述第二导电反射膜层上设有第一钝化层，所述第一钝化层上设有贯穿至所述第一导电反射膜层的第三开口以及贯穿至所述第二导电反射膜层的第四开口，所述第三开口和所述第四开口中分别设有且延伸至第一钝化层表面的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设有大于第一间隙的第二间隙。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江西兆驰半导体有限公司 LED芯片及其制备方法
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