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申请/专利权人：佐藤控股株式会社
摘要：本发明的一个方式是一种IC芯片搭载装置，该IC芯片搭载装置具备：输送部，输送在基材上连续地形成有嵌体用的多个天线的天线连续体；IC芯片配置部，将IC芯片配置在设置于天线连续体的各天线的规定的基准位置的粘合剂上；以及单元安装部，可更换地安装光固化单元和加热固化单元，上述光固化单元通过在将配置于粘合剂上的IC芯片挤压于天线侧的状态下照射光来使粘合剂固化，上述加热固化单元通过在将配置于粘合剂上的IC芯片挤压于天线侧的状态下进行加热来使粘合剂固化。
主权项：1.一种IC芯片搭载装置，其中，所述IC芯片搭载装置具备：输送部，输送在基材上连续地形成有嵌体用的多个天线的天线连续体；IC芯片配置部，将IC芯片配置在设置于所述天线连续体的各天线的规定的基准位置的粘合剂上；以及单元安装部，可更换地安装光固化单元和加热固化单元，所述光固化单元通过在将配置于所述粘合剂上的IC芯片挤压于天线侧的状态下照射光来使所述粘合剂固化，所述加热固化单元通过在将配置于所述粘合剂上的IC芯片挤压于天线侧的状态下进行加热来使所述粘合剂固化。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 佐藤控股株式会社 IC芯片搭载装置、IC芯片搭载方法
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