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申请/专利权人：上海滨捷机电有限公司
摘要：本实用新型公开了一种集成电箱的堆叠结构，其涉及集成电箱电路板安装技术领域，旨在解决现有的电路板安装方式为在底部安装体积较大的电路板，然后在上方依次安装体积递减的电路板，一旦出现底层电路板损坏需要检修时，则要拆卸上方所有的电路板方可，拆卸和安装均都不方便，工作效率低的问题，其技术方案要点包括安装底板，所述安装底板的上表面上固定安装有多个第一支撑杆和多个第二支撑杆，多个所述第一支撑杆的上端通过螺丝固定安装有第一电路板，多个所述第二支撑杆的上端通过螺丝固定安装有第二电路板。达到了能灵活便捷的安装拆卸不同层级的电路板，实用性强，工作效率高的效果。
主权项：1.一种集成电箱的堆叠结构，包括安装底板1，其特征在于：所述安装底板1的上表面上固定安装有多个第一支撑杆2和多个第二支撑杆3，多个所述第一支撑杆2的上端通过螺丝固定安装有第一电路板4，多个所述第二支撑杆3的上端通过螺丝固定安装有第二电路板5，所述第二支撑杆3的长度长于第一支撑杆2的长度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海滨捷机电有限公司 一种集成电箱的堆叠结构
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