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申请/专利权人：华为技术有限公司
摘要：本申请涉及电子产品技术领域，公开了一种电子设备。电子设备包括第一板件、电路板和压块。第一板件包括通孔，电路板经由通孔从第一板件的第一侧延伸至第二侧。压块在通孔的第一孔壁和电路板之间。第一孔壁设有第一台阶结构，其上升方向为第一方向，即由第二侧至第一侧的方向。第一台阶结构包括沿第一方向依次相连的第一台阶和第二台阶。压块的第一侧壁上设有第二台阶结构，第二台阶结构包括沿其上升方向依次相连的第三台阶和第四台阶，其上升方向与第一方向相反。第三台阶台阶面压设于第一台阶台阶面，第三台阶侧面与第二台阶侧面相间隔，第二台阶侧面、第一台阶台阶面和第三台阶侧面围成粘接剂容纳槽。该电子设备的防水可靠性高，防水效果佳。
主权项：1.一种电子设备，其特征在于，包括第一板件、电路板和压块，其中：所述第一板件包括通孔，所述电路板经由所述通孔从所述第一板件的第一侧延伸至所述第一板件的第二侧；所述压块设于所述通孔的第一孔壁和所述电路板之间，用于将所述电路板压设在所述通孔中；所述通孔的所述第一孔壁上设有第一台阶结构，所述第一台阶结构的上升方向为第一方向，所述第一方向为由所述第二侧至所述第一侧的方向；所述第一台阶结构包括沿所述第一方向依次相连的第一台阶和第二台阶；所述压块包括面向所述第一孔壁的第一侧壁，所述第一侧壁上设有第二台阶结构，所述第二台阶结构的上升方向为所述第一方向的反方向，所述第二台阶结构包括沿所述第一方向的反方向依次相连的第三台阶和第四台阶；所述第三台阶的台阶面压设在所述第一台阶的台阶面上，并且，所述第三台阶的侧面与所述第二台阶的侧面相互间隔，以使得所述第二台阶的侧面、所述第一台阶的台阶面和所述第三台阶的侧面共同围成粘接剂容纳槽。
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