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申请/专利权人:江苏优柯半导体科技有限公司
摘要:本实用新型属于晶圆材料输送技术领域,具体涉及一种晶圆材料输送装置。本实用新型包括模组安装板、安装在模组安装板上的上下料机构、传送机构以及夹取机构;其中,上下料机构安装在晶圆材料的储料仓上,用以调整晶圆材料的位置;夹取机构用以将晶圆材料从储料仓内夹取输送到待吸取预定位位置;传送机构用以将预定位工位上的晶圆材料输送到加工位置,并将加工后的晶圆材料输送到清洗位置。本实用新型通过设置的上下料机构、传送机构以及夹取机构实现晶圆材料的多位置输送,其结构紧凑,占用空间小。采用吸盘组件吸附承载平台,晶圆材料放置在所述承载平台上,避免在晶圆材料的输送过程中对晶圆材料造成损伤,保证输送的稳定性。
主权项:1.一种晶圆材料输送装置,其特征在于,包括:模组安装板1、安装在所述模组安装板1上的上下料机构2、传送机构3以及夹取机构4;其中,所述上下料机构2安装在晶圆材料的储料仓5上,用以调整晶圆材料的位置;所述夹取机构4用以将晶圆材料从所述储料仓5内夹取输送到待吸取预定位位置;所述传送机构3用以将预定位工位上的晶圆材料输送到加工位置,并将加工后的晶圆材料输送到清洗位置;所述传送机构3包括平行设置在安装在所述模组安装板1上的两个运料单元31;所述运料单元31包括水平传送组件311、安装在所述水平传送组件311上的竖直传送组件312以及安装在所述竖直传送组件312上的吸盘组件313;所述吸盘组件313通过吸附装载晶圆材料的承载平台6,带动晶圆材料移动。
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