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申请/专利权人：上海永铭电子股份有限公司

摘要：本发明公开了一种具备聚合物钽薄膜的电容器及其制备工艺，涉及电容器技术领域。本发明一种具备聚合物钽薄膜的电容器的制备工艺，包括如下步骤：以钽粉、钽丝为原料通过压制、烧结、赋能处理，得到阳极钽芯；对阳极钽芯进行阴极处理，得到基体；在基体外表面依次涂覆石墨层、银浆层,并用引线框架进行正负电极引出,得到电容器。本申请对阳极钽芯进行阴极处理，首先进行预处理后进行多次被覆，使阴极材料层均匀被覆在阳极烧结气孔中，有效减小Ro、Rex，达到降低ESR的目的。

主权项：1.一种具备聚合物钽薄膜的电容器的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1：以钽粉、钽丝为原料通过压制、烧结、赋能处理，得到表面具有介质层的阳极钽芯；S2：对阳极钽芯进行阴极处理，得到阴极包覆阳极钽芯的材料，作为基体；S3：在基体外表面依次涂覆石墨层、银浆层,并用引线框架进行正负电极引出,得到电容器；所述阴极处理的具体步骤为：S21：将阳极钽芯浸入预处理液中处理后干燥，得到预处理芯子；S22：将预处理芯子浸入聚合物溶液组分一中处理后干燥，循环处理5-10次，得到初次处理芯子；S23：将再处理芯子浸入聚合物溶液组分二中处理后干燥，循环处理3-5次，得到再处理芯子；S24：将再处理芯子浸入聚合物溶液组分三中处理后干燥，循环处理2-3次，得到基体；所述预处理液为体积比为1:5的活化剂和乙醇混合得到；所述活化剂的制备方法包括如下步骤：A1：氮气氛围中，将3,4-二甲氧基噻吩、3-氯-1,2-丙二醇组分一、甲苯、对甲苯磺酸一水合物加入反应釜中，控制温度90-100℃，保温反应12-24h，加入3-氯-1,2-丙二醇组分二，控制温度90-100℃，保温反应3-6h，依次用氢氧化钾水溶液、饱和食盐水洗涤，用无水硫酸镁干燥，旋蒸除去甲苯，得到组分一；A2：将组分一、硫代乙酸钾、N,N-二甲基甲酰胺加入反应釜中，控制温度50-60℃，搅拌条件下保温反应9-15h，二氯甲烷萃取、取有机相用无水硫酸镁干燥、旋蒸除去二氯甲烷，得到组分二；A3：将组分二、甲醇钠溶液、四氢呋喃加入反应釜中分散均匀，常温反应3-6h，加入盐酸水溶液、二氯甲烷萃取、水洗，取有机相用无水硫酸镁干燥、旋蒸除去二氯甲烷，得到活化剂；所述聚合物溶液组分一为3,4-乙烯基二氧噻吩、甲基苯磺酸铁、溶剂组分一混合得到，3,4-乙烯基二氧噻吩占聚合物溶液组分一总质量的0.5-2.5%，3,4-乙烯基二氧噻吩、甲基苯磺酸铁的添加质量比为1:3-5；所述溶剂组分一为体积比为1:2的无水乙醇和正丁醇混合得到；所述聚合物溶液组分二为3,4-乙烯基二氧噻吩、甲基苯磺酸铁、溶剂组分二混合得到，3,4-乙烯基二氧噻吩占聚合物溶液组分二总质量的3-5%，3,4-乙烯基二氧噻吩、甲基苯磺酸铁的添加质量比为1:5-6；所述溶剂组分二为体积比为1:2的无水乙醇和正丁醇混合得到；所述聚合物溶液组分三为3,4-乙烯基二氧噻吩、甲基苯磺酸铁、溶剂组分三混合得到，3,4-乙烯基二氧噻吩占聚合物溶液组分三总质量的5-10%，3,4-乙烯基二氧噻吩、甲基苯磺酸铁的添加质量比为1:6-8；所述溶剂组分三为体积比为1:2的无水乙醇和正丁醇混合得到。

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