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申请/专利权人：赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
摘要：本发明提供了一种劈刀清洗及检测方法，包括以下步骤：S1、将待清洗劈刀放置于氢氧化钠溶液内，通过超声波振动的方式对劈刀上的铝屑进行分解；S2、使用去离子水清洗经过S1后的劈刀；S3、使用洁净空气吹扫清洗后的劈刀；S4、检测干燥后的劈刀是否能够继续使用。本发明有益效果：通过对待清洗劈刀进行清洗，防止杂质的残留，使用洁净空气吹扫清洗后的劈刀，防止了灰尘的附着。
主权项：1.一种劈刀清洗及检测方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、将待清洗劈刀放置于氢氧化钠溶液内，通过超声波振动的方式对劈刀上的铝屑进行分解；S2、使用去离子水清洗经过S1后的劈刀；S3、使用洁净空气吹扫清洗后的劈刀；S4、判断干燥后的劈刀是否能够继续使用；S4的具体步骤如下：S41、采集劈刀的工作端面图像输入至识别模型识别出劈刀的外形尺寸；S41的具体步骤如下，采集干燥后的劈刀的工作端面图像，根据图像测量劈刀的高度、内边宽度、外边宽度是否满足设定长度阈值；如果满足宽度设定阈值则进入步骤S42；否则判定劈刀无法使用；S42、通过平面扫描的方式计算劈刀工作端面的平面高差；S42的具体步骤如下，使用平面扫描方式，扫描劈刀工作端面计算得到平面高差；如果平面高差小于高度设定阈值，则进入步骤S43；否则判定劈刀未清洗干净，返回步骤S1重新进行清洗；S43、扫描得到劈刀工作端面的面积；S43的具体步骤如下，使用激光扫描劈刀工作端面的面积，根据扫描得到的面积与理论面积计算磨损率；如果磨损率小于磨损阈值，则判定劈刀合格可以继续使用；否则判定劈刀不能继续使用。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司 一种劈刀清洗及检测方法
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