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申请/专利权人：河北中瓷电子科技股份有限公司
摘要：本申请提供了一种大尺寸金属芯区上阻碍焊料流散的陶瓷外壳，包括金属热沉、热沉焊料、环形陶瓷、引线焊料、可伐引线和阻焊结构；金属热沉的上表面与环形陶瓷通过热沉焊料连接；金属热沉的表面镀有镍层；环形陶瓷与金属热沉连接部分形成焊接区；环形陶瓷的中空部分与金属热沉的上表面围成芯片的贴装区；贴装区与焊接区之间设置有阻焊结构；阻焊结构是破坏镍层或改变镍层以进行阻焊的结构；环形陶瓷的上表面与可伐引线通过引线焊料连接。本申请有效解决微波功率器件芯区焊料流散问题。
主权项：1.一种大尺寸金属芯区上阻碍焊料流散的陶瓷外壳，其特征在于，包括金属热沉、热沉焊料、环形陶瓷、引线焊料、可伐引线和阻焊结构；所述金属热沉的上表面与所述环形陶瓷通过热沉焊料连接；所述金属热沉的表面镀有镍层；所述环形陶瓷与所述金属热沉连接部分形成焊接区；所述环形陶瓷的中空部分与所述金属热沉的上表面围成芯片的贴装区；所述贴装区与所述焊接区之间设置有所述阻焊结构；所述阻焊结构是破坏所述镍层或改变所述镍层以进行阻焊的结构；所述环形陶瓷的上表面与所述可伐引线通过引线焊料连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 河北中瓷电子科技股份有限公司 一种大尺寸金属芯区上阻碍焊料流散的陶瓷外壳
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