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申请/专利权人：浦发成型焊片(常州)有限公司
摘要：本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种无铅焊料，包括按重量百分比含有：5‑6％的Ag、0.7‑1.3％的Cu、1.5‑3.5％的Bi、0.0004‑0.001％的P、0.02‑2％的Ce、0.02‑0.3％的Ni、0.7‑1.3％的In、大于0.2％的Nd，余量为Sn，该无铅焊料由于焊料合金熔点低，因此焊接过程中可采用偏低的工艺温度，与目前使用Sn‑Pb焊料的电子元件及材料具有兼容性；焊料具有良好的抗氧化性能，焊接过程可不用N2气等稀有气体的保护，降低了锡渣的损耗；Ag用量减少，降低了原材料成本，与现有的Sn‑Ag‑Cu焊料合金相比，具有无毒性、机械性能和电气性能好、抗氧化性和耐腐蚀性优良，抗蠕变疲劳特性好、有良好的润湿和铺展性，焊点可靠性高且价格低廉，解决现有无铅焊料浸润性较差的问题。
主权项：1.一种无铅焊料，其特征在于，包括按重量百分比含有：5-6％的Ag、0.7-1.3％的Cu、1.5-3.5％的Bi、0.0004-0.001％的P、0.02-2％的Ce、0.02-0.3％的Ni、0.7-1.3％的In、大于0.2％的Nd，余量为Sn。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浦发成型焊片(常州)有限公司 一种无铅焊料
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