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申请/专利权人：杭州华光焊接新材料股份有限公司
摘要：本申请涉及一种高可靠性无铅焊料合金，其特征是所述的高可靠性无铅焊料合金各组分质量百分比为：Ag:1.5%～4%、Cu：0.4%～1%、Ni：0.1%～0.6%、Bi：2%～4%、Sb：1%～4%、P：0.01%～0.3%、In：0%～0.3%、微量元素Re:0.001%～0.1%、Sn：余量；所述微量元素Re为Ce、Ga、La中的一种或多种组成。本申请无毒、无污染、熔点合适、加工性能良好、可靠性高。
主权项：1.一种高可靠性无铅焊料合金，其特征是所述的高可靠性无铅焊料合金各组分质量百分比为：Ag：1.5%～4%、Cu：0.4%～1%、Ni：0.1%～0.6%、Bi：2%～4%、Sb：1%～4%、P：0.3%、In：0%～0.3%、微量元素Re：0.001%～0.1%、Sn：余量；所述微量元素Re为Ce、Ga、La中的一种或多种组成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州华光焊接新材料股份有限公司 一种高可靠性无铅焊料合金
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