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申请/专利权人：江阴丽晶电子科技有限公司

摘要：本发明公开了一种陶瓷盖板的金锡焊料激光附着组件及其方法，包括下模块和与下模块配合使用的上模块，所述下模块中心开设有下陶瓷盖板定位槽；所述金锡焊环靠近边缘的位置设置有焊接点，所述焊接点上方设置有上下移动的激光焊枪；所述上模块中部开始有容纳陶瓷盖板的上陶瓷盖板容纳槽，所述下模块和上模块配合合模时，上陶瓷盖板容纳槽外缘与金锡焊环配合接触。通过使用本申请所述的组件及其相应的方法，可以在封装前，通过下陶瓷盖板定位槽将陶瓷盖板和金锡焊环位置精确定位，并激光点焊方式附着，可以保证位置精度，在后续的封装中一次贴片即可，提高加工效率和加工精度，避免出现漏气等不良现象。

主权项：1.一种陶瓷盖板的金锡焊料激光附着方法，其特征在于：陶瓷盖板的金锡焊料激光附着组件包括：下模块和与下模块配合使用的上模块，所述下模块中心开设有下陶瓷盖板定位槽，所述陶瓷盖板和金锡焊环依次放置在下陶瓷盖板定位槽内；所述陶瓷盖板外缘和或金锡焊环外缘与下陶瓷盖板定位槽内缘配合定位；所述金锡焊环靠近边缘的位置设置有焊接点，所述焊接点上方设置有上下移动的激光焊枪；所述上模块中部开始有容纳陶瓷盖板的上陶瓷盖板容纳槽，所述下模块和上模块配合合模时，上陶瓷盖板容纳槽外缘与金锡焊环配合接触；所述陶瓷盖板包括中部陶瓷板芯和通过真空镀膜形成的镀镍层和镀金层；所述陶瓷盖板中部设置有定位凸台，定位凸台外围为盖板焊接环区域；所述金锡焊环中部的环孔与定位凸台适配定位；所述上陶瓷盖板容纳槽外缘为向下凸起的压边，所述上陶瓷盖板容纳槽深度大于定位凸台厚度；所述下模块和上模块配合合模时，压边将金锡焊环压紧在盖板焊接环区域；所述金锡焊环与盖板焊接环区域之间设置有金锡浆料，所述金锡浆料附着的位置与焊接点适配；所述上模块上部设置有加压装置；所述陶瓷盖板和金锡焊环均为矩形，所述焊接点设置在金锡焊环四角；所述下陶瓷盖板定位槽也为矩形，在四角向外扩展形成弧形的焊接槽；所述上模块呈矩形块状，所述上模块四角开设有弧形缺口；所述下模块和上模块配合合模时，弧形缺口与焊接槽配合形成焊接操作空间区域；所述陶瓷盖板的金锡焊料激光附着方法，使用到所述陶瓷盖板的金锡焊料激光附着组件，包含以下步骤：第一步，成型陶瓷盖板：将陶瓷盖板通过真空镀膜方式依次获得镀镍层和镀金层，镀镍层厚度为3-8μm，镀金层为0.5-1.8μm；第二步，成型金锡焊环：将AU80SN20合金铸锭压成箔带材，将箔带材冲压获得与陶瓷盖板尺寸匹配的金锡焊环；金锡焊环厚度为50-200μm；第三步，安放组件，将金锡焊环中部的环孔与定位凸台适配定位；将陶瓷盖板与下陶瓷盖板定位槽配合定位；下模块和上模块配合合模，压边将金锡焊环压紧在盖板焊接环区域；第四步，激光点焊，使用激光焊枪，在焊接点进行作业，将金锡焊环四角与陶瓷盖板四角焊接附着；第五步，开模检测；上模块与下模块合模时，加压装置在上模块上施加的压力为1-100牛；激光点焊时的作业参数为：光斑尺寸5-100微米，频率10-80HZ，功率10-300瓦；激光点焊的区域面积为直径小于0.2mm；在步骤三中，在金锡焊环与定位凸台适配定位前，在盖板焊接环区域的上表面四角位置附着金锡浆料，在附着金锡浆料之后，将金锡焊环中部的环孔与定位凸台适配定位；所述附着金锡浆料的位置与焊接点位置适配；所述金锡浆料中Au粉与Sn粉按重量比80：20，有机溶剂所占的百分含量为10-45%；所述金锡浆料的附着方式为丝网印刷或者点胶方式；金锡浆料在每个附着位置的附着量为0.05-2ml。

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